neosee.ru

22.07.19
[1]
переходы:83

скачать файл
Разреженное состояние газа, т. е

4. ТЕХНОЛОГИЯ ТОНКИХ ПЛЕНОК


Одно из центральных мест в технологии СБИС занимают процессы нанесения (осаждения) тонких пленок и тонкопленочных структур, выполняющих определенную роль как при работе ИС, так и на этапах ее создания. По своему назначению пленочные покрытия можно разделить следующим образом:

  • токопроводящие системы (системы металлизации), состоящие в общем случае из контактного, проводящего, барьерного и адгезионного слоев, а также слоев межэлементной металлизации, металлизации затворов, металлизации для присоединения кристалла;

  • диэлектрические пленки, выполняющие функции изоляции элементов ИС, разделения уровней металлизации, несущего основания для межэлементных соединений, подзатворного диэлектрика, защиты и пассивации кристалла;

  • технологически вспомогательные пленки, наносимые в качестве масок для локального травления, легирования, окисления и т. д.

Каждое конкретное назначение пленочного покрытия выдвигает определенные требования к его составу, физико-химическим свойствам и характеристикам границы раздела пленка - поверхность, которые, в первую очередь, определяются выбором материала и технологии нанесения. В производстве СБИС наиболее широко используются пленки Al и его сплавов с кремнием и медью, пленки Au, тугоплавких и благородных металлов (Ti, Mo, W, Ta, Pt, Pd и т. д.), а также их силициды и нитриды (соединения с Si и N соответственно), поликремний, нитрид кремния, оксиды Si, Al, Ti и Ta, пленки ФСС, БСС, БФСС и др.

Возросшие требования к степени интеграции, надежности и характеристикам ИС привели к необходимости использования наряду с традиционными (технологии термического нанесения и химического осаждения из парогазовой фазы) новых плазменных технологий нанесения покрытий. Плазменные технологии можно разделить на следующие группы: плазмохимическое, ионно-плазменное и ионно-лучевое осаждение. Поскольку применение традиционных технологий достаточно широко описано в научно-технической литературе, кратко остановимся на аспектах, позволяющих сравнивать традиционные и плазменные технологии.



4.1. Вакуумные системы, основные сведения

Разреженное состояние газа, т. е. состояние, при котором давление газа в некотором замкнутом герметичном объеме ниже атмосферного, называют вакуумом. Вакуумная техника занимает важное место в производстве пленочных структур ИМС. Для создания вакуума в рабочей камере из нее должны быть откачаны газы. Идеальный вакуум не может быть достигнут, и в откачанных рабочих камерах технологических установок всегда присутствует некоторое количество остаточных газов, чем и определяется давление в откачанной камере (глубина, или степень вакуума).

Средняя длина прямолинейных промежутков, из которых слагается зигзагообразный путь молекул газа, называется средней длиной свободного пути молекул, обозначается и является одним из важнейших понятий вакуумной техники.

Очевидно, что значение зависит от концентрации молекул. При атмосферном давлении, когда концентрация молекул высока, в результате теплового движения они очень часто сталкиваются друг с другом. Чем ниже концентрация, т. е. чем меньше, молекул содержится в единице объема газа, тем реже их взаимные столкновения и больше . Так как концентрация молекул в объеме пропорциональна давлению p, значение обратно пропорционально давлению газа.

По мере удаления воздуха из объема, т. е. уменьшении давления, увеличивается. Причем может наступить такой момент, когда взаимные столкновения молекул практически прекратятся и будут происходить лишь их столкновения со стенками сосуда (камеры).

Чтобы определить вид столкновений молекул газа, необходимо определить соотношение между средней длиной свободного пути молекул и характерным размером d - диаметром сосудов цилиндрической формы и длиной меньшей стороны сосудов прямоугольной формы (квадратная камера). Отношение /d является критерием разделения вакуума на низкий, высокий и средний.

При низком вакууме (р > 102 Па)средняя длина свободного пути молекул значительно меньше характерного размера сосуда d, т. е. << d. Молекулы при этом испытывают преимущественно постоянные столкновения друг с другом. При столкновении со стенками сосуда молекулы газа удерживаются на них, т. е. адсорбируются. В условиях низкого вакуума на стенках сосуда постоянно имеется слой адсорбированных молекул.

Высокий вакуум (р = 10-210-7 Па) характеризуется тем, что средняя длина свободного пути молекул значительно больше характерного размера сосуда d, т. е. >> d.

Средний вакуум (р = 10210-2 Па) характеризуется тем, что средняя длина свободного пути молекул приблизительно равна характерному размеру сосуда d, т. е. d. Причем возможны траектории движения молекул, частично присущие условиям низкого, а частично высокого вакуума.

Глубина вакуума влияет на рост пленок следующим образом:

  1. Если вакуум не достаточно высокий, заметная часть частиц, летящих из источника потока, встречает молекулы остаточного газа и в результате столкновения с ними рассеивается, т. е. теряет первоначальное направление своего движения и не попадает на подложку. Это существенно снижает скорость нанесения пленки.

  2. Остаточные газы в рабочей камере, поглащаемые растущей на подложке пленкой в процессе ее роста, вступают в химические реакции с наносимым веществом (хемосорбируются), что ухудшает электрофизические параметры пленки (повышается ее сопротивление, уменьшается адгезия, возникают внутренние напряжения и др.).

Таким образом, чем ниже вакуум и чем больше в остаточной атмосфере вакуумной камеры примеси активных газов, тем сильнее их отрицательное влияние на качество наносимых пленок, а также на производительность процесса.

Процесс нанесения тонких пленок в вакууме состоит в создании (генерации) потока частиц, направленного в сторону обрабатываемой подложки, и последующей их конденсации с образованием тонкопленочных слоев на покрываемой поверхности.

В соответствии с этим вакуумные установки для нанесения тонких пленок, несмотря на многообразие их назначения и конструктивного оформления, состоят из следующих основных элементов: источника генерации потока частиц осаждаемого материала; вакуумной системы, обеспечивающей требуемые условия для проведения технологического процесса; транспортно-позиционирующих устройств, обеспечивающих ввод подложек в зону нанесения пленок и ориентирование обрабатываемых поверхностей относительно потока частиц наносимого материала.

Основным элементом вакуумных систем являются насосы, которые предназначены для создания требуемого вакуума в камерах установок, а также для поддержания рабочего давления при проведении технологического процесса. В установках для изготовления тонкопленочных структур ИМС применяются механические форвакуумные и двухроторные насосы, пароструйные диффузионные, а также криогенные и турбомолекулярные насосы.

При производстве ИМС в технологии нанесения тонких пленок требуется создавать давления в пределах от 105 Па (атмосферное) до 10-5 Па и ниже.

Ни один из указанных насосов не может самостоятельно обеспечить откачку от атмосферного давления до высокого вакуума по следующим причинам. Во-первых, при столь широком диапазоне давлений существенно отличаются условия откачки и, во-вторых, каждый насос обладает избирательностью по отношению к газам, входящим в состав воздуха.

Для создания технологического вакуума 10-5 Па включают каскадно несколько насосов различных типов.

Рассмотрим основные параметры вакуумных насосов.

Предельное остаточное давление - это наименьшее давление, которое может быть создано данным насосом при закрытом входном патрубке.

Быстрота действия - это объем газа, откачиваемый в единицу времени при данном давлении на входе в насос (в сечении входного патрубка). Наиболее распространенными единицами измерения быстроты действия являются м3 /ч и л/с.

Наибольшее давление запуска - это наибольшее давление во входном патрубке, при котором насос начинает нормально работать, т. е. откачивать подсоединенную вакуумную камеру.

Вакуумные насосы можно по этому параметру разделить на две группы. К первой относятся насосы, наибольшее давление запуска которых равно атмосферному (механические форвакуумные). Во вторую входят насосы, требующие для работы предварительного разрежения, которое обычно создается дополнительным насосом, называемым насосом предварительного разрежения, или предварительного вакуума (механическим форвакуумным). Насос предварительного вакуума присоединяют впускным патрубком к выпускному патрубку насоса, нуждающегося в предварительном разрежении.

Наибольшее выпускное давление - это наибольшее давление в выходном патрубке, при котором насос еще может выполнять откачку (т. е. при превышении которого откачка прекращается). Для механических форвакуумных насосов оно превышает атмосферное, а для насосов, требующих предварительного разрежения, приблизительно равно наибольшему давлению запуска.



4.1.1. Механические форвакуумные насосы.

Механические форвакуумные насосы работают в области среднего вакуума. Они применяют в вакуумных установках для создания вакуума около 10-1 Па при быстроте действия порядка единиц и десятков литров в секунду. Наибольшее распространение получили пластинчато-роторные механические насосы с масляным уплотнением (рисунок 1).

Процесс откачки в пластинчато-роторных насосах основан на механическом всасывании и выталкивании газа вследствие периодического изменения рабочей камеры, образуемой цилиндром и движущимися частями насоса - ротором и пластинами.

В цилиндре 3 вращается в направлении, указанном стрелкой, эксцентрично установленный ротор 4. В прорези ротора помещены пластины 5, которые пружинами 6 прижимаются к поверхности цилиндра 3. При вращении ротора пластины скользят по поверхности цилиндра. Полость, образованная цилиндром, ротором и торцевыми крышками, делится пластиной на полости А и Б.

При вращении ротора объем полости А периодически увеличивается и в нее поступает газ из откачиваемой системы. Объем полости Б периодически уменьшается, в ней происходит сжатие газа, и сжатый газ выбрасывается через клапан 1.

Рисунок 1. Схема форвакуумного насоса

1 - клапан выхлопной; 2 - патрубок входной; 3 - цилиндр; 4 - ротор; 5 - пластина;
6 - пружина.



4.1.2. Диффузионные паромасляные насосы.

Диффузионные паромасляные насосы являются наиболее распространенным высоковакуумным средством откачки и широко применяются в различных областях вакуумной техники.

Паромасляные насосы позволяют создавать вакуум до 10-5 Па.

Трехступенчатый диффузионный паромасляный насос (рисунок 2) имеет цилиндрический корпус 12, охлаждаемый холодной водой, протекающей по змеевику 2. Входной патрубок 1 в верхней части корпуса служит для присоединения насоса к откачиваемому объему. Выпускной патрубок 3 расположен в нижней части корпуса, которая представляет собой кипятильник, куда заливается масло 5, подогреваемое снаружи электронагревателем 4. Паропроводы 6, 7, 8 расположены в корпусе насоса и заканчиваются зонтичными соплами 9, 10, 11.

Рисунок 2. Трехступенчатый диффузионный паромасляный насос:

1- присоединительный фланец; 2 - змеевик водного охлаждения; 3 - выпускной патрубок; 4 - электронагреватель; 5 - масло; 6, 7, 8 - паропроводы первой, второй и третьей ступеней; 9, 10, 11 - сопла третьей, второй и первой ступеней; 12 - корпус;
13 - направление откачки.



При включении насоса рабочая жидкость (специальное масло) нагревается в кипятильнике, образовавшиеся пары поднимаются по паропроводам 6, 7 и 8, проходят по паропроводам вверх и с большой скоростью выбрасываются в виде струй через направленные под углом к охлаждаемой стенке насоса сопла 11, 10 и 9 соответственно первой, второй и третьей ступеней. Молекулы откачиваемого газа диффундируют в струи пара первой ступени и вместе с ними направляются на охлаждаемые водой стенки насоса. При этом пары масла конденсируются и образовавшиеся капли стекают в кипятильник. Так обеспечивается непрерывная циркуляция рабочей жидкости в насосе. Увлеченный струёй пара газ выбрасывается в основном вниз, последовательно диффундирует в струи пара второй и третьей ступеней и выбрасывается через выходной патрубок 3.

Паромасляные насосы не работают без предварительного механического насоса, подсоединяемого к их выходному патрубку и обеспечивающего предварительное разрежение, а также без водяного охлаждения кожуха. Прекращение подачи воды в водяную рубашку может привести к перегреву насоса и сгоранию масла, а следовательно, к нарушению нормальной работы.

Недостаток диффузионных паромасляных насосов - возможность попадания в откачиваемый рабочий объем молекул масла, что может происходить двумя путями: пролетом в паровой фазе и миграцией по стенкам вакуумных трубопроводов. Так как проникшие в технологический объем молекулы масла оседают на подложках и загрязняют наносимые пленки, такие насосы применяют в технологических установках только в сочетании с ловушками паров масла.


4.1.3. Измерение вакуума.

Давление в вакуумных установках для нанесения тонких пленок обычно составляет 102 - 10-5 Па.

В таком широком диапазоне измерять давления одним универсальным прибором невозможно. В настоящее время разработано большое количество приборов различных типов, принцип действия которых основан на зависимости того или иного физического параметра газа от давления. Каждому из этих приборов соответствует определенный интервал давлений.

Приборы для измерения давлений ниже атмосферного, называемые вакуумметрами, состоят из двух частей: манометрического преобразователя и измерительного устройства. Манометрический преобразователь (иногда называемый манометрической лампой) предназначен для преобразования измеряемого давления в пропорциональную ему электрическую величину (ток или напряжение) и подсоединяется непосредственно к вакуумной системе. Измерительное устройство служит для измерения этой величины с индикацией на шкале, проградуированной в единицах давления.

При нанесении тонких пленок используют тепловые, магнитные электроразрядные и ионизационные электронные вакуумметры.

Тепловые вакуумметры основаны на пропорциональной зависимости теплопроводности газа от его плотности и подразделяются на приборы сопротивления и термопарные. Известно, что молекулы газа способны при движении переносить теплоту от нагретой нити, расположенной внутри вакуумного баллона, к его стенкам. Так как при понижении давления теплопроводность газа уменьшается, отдача теплоты нагретым телом также становится меньше.

Термопарный вакумметр выполнен в виде стеклянного баллона с трубкой для присоединения к вакуумной системе и вмонтированной в него термопары из тонких (около 0,05 мм) проволок, приваренных к подогревателю. Термопара и подогреватель соединены крестообразной перемычкой. В измерительную часть вакуууметра входят переменный резистор, милливольтметр и миллиамперметр. Подогреватель нагревается током, который от источника питания подается через токовый ввод, регулируется переменным резистором и измеряется миллиамперметром. Спай термопары, нагреваемой подогревателем, служит источником ЭДС, которую измеряют милливольтметром.

Принцип действия термопарного вакуумметра (рисунок 3) состоит в том, что при понижении давления газа его теплопроводность уменьшается, а следовательно, повышается температура крестообразной перемычки и изменяется ЭДС, по значению которой, используя градуировочную кривую, определяют давление газа.

Рисунок 3. Термопарный вакуумметр.

1 - трубка, 2 - подогреватель, 3 - термопара, 4 - стеклянный баллон, 5 - токовый ввод, 6 - милливольтметр, 7 - переменный резистор, 8 - миллиамперметр, 9 - источник питания.



Однако, когда вакуум становится настолько высоким, что потеря теплоты обусловливается в основном только теплопроводностью и излучением металлической нити накала, показания вакуумметра перестают зависеть от давления.

Достоинства тепловых вакуумметров - простота конструкции, возможность применения для измерения давления любых газов и паров. Кроме того, они не реагируют на аварийное нарушение вакуума и практически имеют неограниченный срок службы. Недостатками таких вакуумметров являются инерционность и изменение во времени тока накала металлической нити, что требует их периодической регулировки.

Ионизационные вакуумметры (рисунок 4) (используются при измерении высокого вакуума) имеют преобразователь, принцип действия которого основан на прямой зависимости между давлением и током, образующимся в результате ионизации молекул остаточных газов.

Рисунок 4. Ионизационный вакуумметр.

1 - трубка; 2 - вывод коллектора; 3 - коллектор ионов; 4 - сетка; 5 - стеклянный баллон;
6 - катод; 7, 9 - микро- и миллиамперметры; 8, 10, 11 - источники тока;
12 - переменный резистор.



Ионизационный преобразователь представляет собой стеклянный баллон с трубкой для присоединения к вакуумной системе, в который впаяны три электрода: катод, сетка и коллектор ионов. Катодом, эмиттирующим электроны, служит вольфрамовая нить диаметром 0,1 мм, которая при нормальном токе накала, поступающем от источника, обеспечивает получение тока эмиссии электронов.

При работе ионизационного вакуумметра вольфрамовый катод испускает электроны, часть которых, двигаясь к сетке и пролетая сквозь нее, попадает в пространство, заключенное между ней и коллектором. Так как потенциал коллектора относительно катода отрицательный, электроны не попадают на него. В точке пространства с нулевым потенциалом электроны останавливаются и начинают движение в противоположном направлении - к положительно заряженной анодной сетке. Таким образом, вокруг анодной сетки происходит непрерывное колебание электронов: прежде чем попасть на анод, они совершают в среднем до пяти колебаний. При столкновении с электронами молекулы газа ионизируются. Образовавшиеся в результате этого положительные ионы собираются на находящемся под отрицательным потенциалом коллекторе, создавая в его цепи ионнный ток, по значению которого судят о давлении остаточного газа в вакуумном объеме. Для определения давления достаточно при заданном электронном токе измерить ионный ток в цепи коллектора микроамперметром, проградуированным в единицах давления.

4.1.4. Техника получения конденсата.

При нанесении тонких пленок используют два метода генерации потока частиц в вакууме: термическое испарение и ионное распыление.

Метод термического испарения основан на нагреве веществ в специальных испарителях до температуры, при которой начинается заметный процесс испарения, и последующей конденсации паров вещества в виде тонких пленок на обрабатываемых поверхностях, расположенных на некотором расстоянии от испарителя. Важным фактором, определяющим эксплуатационные особенности и конструкцию установок термического испарения, является способ нагрева испаряемых материалов: резистивный (омический) или электронно-лучевой.

Все вещества в зависимости от температуры нагрева могут находиться в одном из трех фазовых (агрегатных) состояний: твердом, жидком или газообразном (парообразном). Испарение, т.е. переход вещества в парообразное состояние, происходит, когда с повышением температуры средняя колебательная энергия его частиц возрастает на столько, что становится выше энергии связи с другими частицами и они покидают поверхность (испаряются) и распространяются в свободном пространстве.

Условной, практически установленной температурой испарения считается температура, при которой давление насыщенного пара вещества составляет приблизительно 1,3 Па. Температуры плавления и испарения наиболее важных элементов приведены в таблице 1.


Таблица 1 - Температуры плавления и испарения элементов.

Элемент

Атомная масса

tпл, С

Ту, С

Рекомендуемые материалы испарителя

проволоки, ленты

тигля

Ag

107,9

961

1047

Mo, Ta

Mo, C

Al

27

660

1150

W

C, BN

Au

197

1063

1465

W, Mo

Mo, C

Cr*

52

1800

1205

W, Ta


Ni

58,7

1455

1510

W

Al2O3, ZrO2

W**

183,9

3382

3309

-

-

* Испаряется из твердого состояния (сублимируется)

** Рекомендуется испарение электронно-лучевым нагревом или распыление ионной бомбардировкой.


Скорость испарения большинства элементов при Ту составляет 10-4 г/(см2с). Для получения приемлемых скоростей роста пленки, а также экономного расходования материала (нередко дорогостоящего) следует создавать условия движения частиц испаряемого вещества преимущественно по направлению к подложке. При этом необходим достаточно глубокий вакуум, при котором исключаются столкновения молекул остаточного газа с молекулами вещества и рассеивание их потока на пути к подложке.


Испарители с резистивным нагревом используют нагрев электропроводящего тела, обладающего высоким электрическим сопротивлением при прохождении через него электрического тока. При этом, как правило, используют переменный ток.

Достоинства резистивного нагрева - высокий КПД, низкая стоимость оборудования, безопасность в работе (низкое напряжение на зажимах) и малые габаритные размеры. Факторами, ограничивающими применение испарителей с резистивным нагревом, являются возможность загрязнения наносимой пленки материалом нагревателя, а также малый ресурс работы из-за старения (разрушения) нагревателя, что требует его периодической (иногда довольно частой) замены.

Испарители этого типа различных конструктивных вариантов могут быть с непосредственным или с косвенным нагревом испаряемого вещества.

Материалы, используемые для изготовления испарителей, должны отвечать следующим требованиям.

  1. Испаряемость материала испарителя при температуре испаряемого вещества должна быть пренебрежимо малой.

  2. Для хорошего теплового контакта материал испарителя должен хорошо смачиваться расплавленным испаряемым веществом.

  3. Между материалом испарителя и испаряемым веществом не должны происходить никакие химические реакции, а также образовываться легкоиспаряемые сплавы, так как это приводит к загрязнению наносимых пленок и разрушению испарителей.

Для изготовления испарителей промышленных установок используют тугоплавкие металлы (вольфрам, тантал, молибден). Проволочные испарители применяют для испарения веществ, которые смачивают материал нагревателя. При этом расплавленное вещество силами поверхностного натяжения удерживается в виде капли на проволочном нагревателе. Проволочные испарители изготавливаются V- и W-образной формы, а также спирале- и волнообразной.

Проволочный испаритель простейшей конструкции (рисунок 5, а) используют для нанесения пленок алюминия, который хорошо смачивает вольфрамовый проволочный нагреватель - цилиндрическую проволочную спираль 2. Испаряемое вещество в виде скобочек (гусариков) 3 навешивают на спираль, которую отогнутыми концами 1 вставляют в контактные зажимы. По мере нагрева это вещество плавится и формируется на проволоке в виде капель. Снизу размещаются тепловой и ограничивающий экраны. Проволочные испарители предназначены для создания протяженного потока испаряемого материала, что достигается использованием одновременно нескольких навесок.

Рисунок 5 - Проволочные испарители косвенного нагрева с цилиндрической (а)
и конической (б) проволочной спиралью:

1 - отогнутый конец спирали; 2, 6 - цилиндрическая и коническая спирали,
3 - испаряемый материал; 4 - зажимы токоподвода; 5, 7 - цилиндрический тепловой
и ограничивающий экраны.



При плохой смачиваемости испаряемого вещества, а также для испарения навесок в форме гранул или кусочков применяют испарители в виде конической проволочной спирали 6 (рисунок 5, б), закрепляемой на зажимах 4 токоподвода. Спираль окружена цилиндрическим тепловым экраном 5, а снизу размещается ограничивающий экран 7.

Наиболее распространенными материалами для изготовления проволочных испарителей является проволока 0,5 -1 мм из вольфрама и тантала.

Существенным достоинством проволочных испарителей является простота их конструкции и возможность модификации под конкретные технологические условия. Кроме того, они хорошо компенсируют расширение и сжатие при нагреве и охлаждении. Недостаток этих испарителей - малое количество испаряемого за один процесс материала.

Ленточные испарители применяются для испарения металлов, плохо удерживающихся на проволочных испарителях, а также диэлектриков и изготавливаются с углублениями в виде полусфер, желобков, коробочек или лодочек. Наиболее распространенными материалами для таких испарителей является фольга толщиной 0,1 - 0,3 мм из вольфрама, молибдена и тантала.


Рисунок 6. Ленточные испарители косвенного нагрева.

а - с углублением в виде полусферы, б - лодочного типа.



Вакуумные установки периодического действия (рисунок 7) имеют только одну рабочую камеру, в которой периодически проводятся все стадии технологического процесса: загрузка обрабатываемых подложек, откачка рабочей камеры, предварительная обработка подложек (нагрев, очистка), нанесение пленки, напуск воздуха до атмосферного давления, выгрузка подложек.

Рисунок 7. Схема вакуумной установки периодического действия.



Эти установки в настоящее время наиболее распространены в промышленности, так как они просты по конструкции, легко переналаживаются и довольно дешевы. К тонким пленкам, наносимым на этих установках, предъявляют невысокие требования по уровню воспроизводимости технических параметров.

Производительность установки периодического действия невелика, так как перед каждой очередной загрузкой партии подложек в рабочую камеру напускают атмосферный воздух, после чего ее откачивают до высокого вакуума для проведения следующего технологического цикла. Кроме того, при напуске воздуха на стенках рабочей камеры конденсируется влага, что приводит к загрязнению пленок при следующем технологическом процессе.

В зависимости от компоновки различают установки с вертикальной или горизонтальной цилиндрической рабочей камерами и с кубической.


4.2. Термическое нанесение


Сущность термического нанесения заключается в том, что исходный материал (материал, из которого требуется сформировать пленку) нагревают в высоком вакууме до температуры, близкой, но ниже температуры кипения, при которой достигается интенсивное испарение материала. Образованный паровой поток конденсируется на поверхности подложки. Нагрев исходного материала обычно проводят в тиглях (лодочках или испарителях), сделанных из тугоплавких металлов или их соединений. В зависимости от того, каким способом осуществляется нагрев, термическое нанесение делят на резистивное, индукционное, электронно-лучевое и лазерное. При резистивном нанесении используется джоулев нагрев путем пропускания тока через тигель, при индукционном - путем помещения тигеля в ВЧ-индуктор, при электронно-лучевом и лазерном - путем нагрева поверхности исходного материала сфокусированным электронным и лазерным лучом соответственно.

Термическое нанесение используется для формирования пленок Al и его сплавов, оксида Al, а также поликремния, благородных и некоторых тугоплавких металлов. Низкая энергия конденсируемых частиц (кинетическая энергия не превышает 0,05-0,2 эВ) и отсутствие активации процесса роста пленки не позволяют обеспечить требуемый состав, свойства и структуру покрытия при приемлемых температурах подложки. Однако несомненным преимуществом термического нанесения является стерильность процесса, позволяющая при наличии высокого (а при необходимости сверхвысокого) вакуума получать пленки, практически свободные от загрязнений.


4.3. Химическое осаждение из парогазовой фазы


В такой технологии поток осаждаемых на подложку частиц образуется в результате химических реакций в парах жидкости (газе) или их смеси, протекающих при высокой температуре над поверхностью подложки. Условия протекания реакции (температура подложки и газа, тип газа или состав смеси, давление, расход газа и т. д.) подбираются таким образом, что продукты реакции, за исключением осаждаемых частиц, не адсорбируются на подложке и откачиваются из реакционной камеры. Температура осаждения может быть в пределах 400-1200 C, а давление - в диапазоне от атмосферного до 7 Па. Нахождение подложки в потоке реагирующего газа при таких относительно высоких давлениях предопределяет основное преимущество технологии химического осаждения - комфорность покрытия (т. е. воспроизводимость рельефа поверхности). В этом случае при наличии на поверхности ступенек или канавок толщина пленки практически одинакова как на вертикальных, так и на горизонтальных участках. Основной недостаток технологии химического осаждения - необходимость высокотемпературного нагрева пластин. Высокая температура, необходимая для реализации пиролитических реакций, не позволяет проводить осаждение пленок на ранее осажденные слои или пленочные структуры, если последние могут расплавиться, вступить в химическую реакцию или диффундировать в осаждаемую пленку. Например, невозможно осаждать пленку Si3N4 на Al. Значительное перераспределение легирующей примеси вблизи границы раздела пленки с подложкой под действием высокой температуры ограничивает минимальную толщину и электропроводность слаболегированных пленок в том случае, когда последние осаждаются на подложки с сильнолегированной приповерхностной области.

Наиболее часто химическое осаждение из парогазовой фазы используется для нанесения пленок поликремния, нитрида и двуокиси кремния, W, Mo, Ta, Ti и ФСС. Поликремний осаждают путем пиролиза силана при температуре 600-650 C в реакторах, работающих при пониженном давлении 20-130 Па. Скорость осаждения лежит в интервале 10-20 нм/мин. Протекающая при этом химическая реакция в обобщенном виде выглядит следующим образом:

SiH4 Si + 2H2. (4.1)


Поликремний может быть легирован путем введения добавок в газовую смесь в ходе осаждения, например PH3. Пленки двуокиси кремния, осаждаемые при низких температурах (ниже 500 C), форми-рются за счет реакций между силаном, легирующими добавками и кислородом. Химические реакции при формировании легированных фосфором пленок окисла можно записать в виде:

SiH4 + O2 SiO2 + 2H2, (4.2)

4PH2 + 5O2 2P2O5 + 6H2. (4.3)


Осаждение может быть осуществлено при атмосферном или пониженном давлении. Основное преимущество реакций силана с кислородом - низкая температура осаждения, что позволяет осаждать пленку поверх алюминиевой металлизации. Следовательно, эти пленки могут использоваться для пассивирующих покрытий на поверхности готовых приборов или для диэлектрической изоляции многослойной алюминиевой металлизации.

Двуокись кремния можно осаждать при температуре 900 C при пониженном давлении путем реакции дихлорсилана с закисью азота:


SiCl2H2 + 2N2O SiO2 + 2N2 + 2HCl. (4.4)


Этот процесс, обеспечивающий хорошую однородность пленок, используется для осаждения изолирующих слоев на поликремний. Однако такие окислы часто содержат небольшое количество хлора, который может реагировать с поликремнием.

Химическое осаждение нитрида кремния осуществляют за счет реакции между силаном и аммиаком при атмосферном давлении и температуре 700-900 C или за счет реакции дихлорсилана с аммиаком при пониженном давлении и температуре 700-800 C. Происходящие при этом реакции можно записать в виде:

3SiH4 + 4NH3 Si3N4 + 12H2, (4.5)

3SiCl2H2 + 4 NH3 Si3N4 + 6 HCl + 6H2. (4.6)


Химическое осаждение пленок металлов основано на использовании реакций восстановления при температуре 500-800 C:

WF6 + 3H2 W + 6HF, (4.7)

2MoCl5 + 5H2 2Mo + 10HCl, (4.8)

2TaCl5 + 5H2 2Ta + 10HCl. (4.9)





5. ПЛАЗМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ ТОНКИХ ПЛЕНОК



Плазменные технологии можно разделить на следующие группы:

- плазмохимическое осаждение;

- ионно-плазменное;

- ионно-лучевое осаждение.

Для понимания механизма плазменных процессов нанесения пленок необходимо прежде всего рассмотреть основные закономерности физики газового разряда низкого давления и элементарные процессы в плазме.



5.1. Высокочастотный газовый разряд низкого давления


5.I.I. Общее рассмотрение высокочастотного (ВЧ) разряда.
Виды ВЧ-разряда.


Высокочастотный разряд в отличие от тлеющего разряда на постоянном токе обладает рядом свойств и характеристик, обеспечивающих его успешное и широкое применение для плазмохимической обработки поверхности при производстве изделий электроники и микроэлектроники. Эти отличия связаны со специфическим механизмом отбора энергии электронами и ионами у ВЧ поля и характерным пространственным распределением параметров плазмы, которое существенным образом и не только количественно, но и качественно, может меняться с изменением условий зажигания разряда.

Интенсивные исследования ВЧ-разряда начались сравнительно давно, еще в первой половине 20-го столетия. Исследователи отметили разительные отличия разрядов на ВЧ и постоянном токе. Наблюдается несхожесть структуры свечения разрядов, а также значительная разница в величинах потенциалов зажигания и горения, у ВЧ-разряда они много меньше, чем у тлеющего на постоянном токе. Только эти факты говорят о наличии существенной разницы в физике двух разрядов. Хороший обзор результатов экспериментальных и теоретических работ того времени дал в своей книге Капцов Н.А. [1].

Известны два основных способа возбуждения высокочастотного разряда низкого давления - емкостной и индукционный. Соответственно два вида ВЧ-разряда Е-разряд и Н-разряд. На рис. 1.1 изображены типичные способы осуществления индукционного и емкостного ВЧ-разрядов. Н-разряд зажигают при помощи спиралевидного индуктора, внутри которого располагается, как правило, цилиндрическая кварцевая камера, соединенная с вакуумной системой, поддерживающей необходимое давление плазмообразующего газа. Ток высокой частоты пропускается через индуктор. В этом случае силовые лини электрического поля замкнуты внутри газоразрядной плазмы, возбуждающее поле является вихревым. Явление электромагнитной индукции, очевидно, является основой рассматриваемого способа зажигания ВЧ-разряда.

На рис. 1.1 (б) указаны три часто наблюдаемые в практике варианта осуществления Е-разряда. Возбуждающее ВЧ поле является потенциальным, высокочастотное напряжение подается на электроды, непосредственно контактирующие с плазмой или защищенные диэлектриком.

При индукционном разряде пробой осуществляется вихревым электрическим полем, напряженность которого, согласно закону электромагнитной индукции, прямо пропорциональна скорости изменения магнитного потока. Отсюда с ростом частоты ВЧ поля растет и напряженность вихревого электрического поля возбуждающего разряд, увеличивается энергия, передаваемая в плазму. При низких частотах индукционный разряд малоэффективен в сравнении с емкостным. С увеличением частоты до десятков и сотен МГц вкладываемая в Н-разряд мощность растет и он становится более эффективным, чем Е-разряд. При аналогичных условиях (одинаковой мощности ВЧ генератора, давлении в разрядной камере) плотность плазмы индукционного разряда, в случае высоких частот, становится более высокой, чем емкостного. Для Е-разряда, как будет показано далее (раздел I.3), вкладываемая мощность с ростом частоты поля уменьшается.

Каждый из приведенных выше способов осуществления ВЧ-разряда характеризуется своим особым распределением ВЧ полей и, следовательно, своим пространственным распределением параметров разрядной плазмы, спецификой потерь заряженных частиц и взаимодействия плазмы с поверхностью стенок разрядной камеры и электродов. Вместе с тем, в физике всех рассмотренных видов ВЧ-разрядов имеется одна общая и наиболее существенная часть, к рассмотрению которой мы и перейдем. Речь идет о взаимодействии ВЧ электрического поля с заряженными частицами, о механизме «накачки» энергии в высокочастотную разрядную плазму, о механизме ВЧ пробоя.





Рис. 1.1. Способы осуществления ВЧ-разряда низкого давления.

а) индукционный разряд, 1 - индуктор, 2 - разрядная камера.

б) емкостной разряд, 1 - электроды, 2 - разрядная камера, 3 - диэлектрические пластины, 4 - цилиндрическая кварцевая разрядная камера.





5.I.2. Движение заряженных частиц плазмы в высокочастотном поле.


Рассмотрим следующий наиболее характерный для ВЧ-разряда низкого давления случай: длина свободного пробега электрона много меньше характерных размеров разрядной плазмы, плотность плазмы низка, обычно концентрация электронов не превышает 1010 см-3, что позволяет не учитывать влияние заряженных частиц друг на друга и рассматривать движение отдельных частиц.

Запишем уравнение движения электрона в высокочастотном электрическом поле в следующем виде [2, 3]:

, (1.1)

где U - направленная скорость электрона; Е - напряженность электрического поля; m - масса электрона, е - его заряд; g - коэффициент трения электронов в плазме, обусловленный наличием столкновений.

В силу того, что частота упругих столкновений электрона с тяжелыми частицами во много раз превышает частоту его неупругих взаимодействий, коэффициент g можно выразить через эффективную частоту упругих столкновений ν0 столкновений следующим образом:

. (1.2)

Данное выражение следует из того, что сила трения между рассматриваемыми частицами с одной стороны равна gU, а с другой стороны равна изменению импульса в единицу времени за ν0 столкновений. Таким образом, .

Напряженность ВЧ электрического поля с циклической частотой ω и амплитудой Е0 можно выразить таким образом:

. (1.3)

Уравнение (1.1) с учетом (1.2) и (1.3) перепишем в виде:

. (1.4)

Направленную скорость U найдем путем интегрирования уравнения (1.4), при этом полагаем, что изменение напряженности ВЧ поля вдоль траектории движения электрона нет. Это предположение справедливо для типичной практической ситуации, когда используется ВЧ генераторы с частотами не превышающими 40 МГц. В этом случае длина волны достаточно велика, а фазовая скорость волны Uф много больше тепловой скорости электронов.

В результате решения уравнения (1.4) [4] получим:

, (1.5)

где

; . (1.6)

Комплексная величина называется подвижностью электрона в высокочастотном электрическом поле. - коэффициент пропорциональности между направленной скоростью электрона и напряженностью ВЧ электрического поля.

Рассматриваем аналогичным образом подвижность иона с массой mi, нетрудно заметить, что ее величина будет в раз меньше, чем подвижность электрона.

Следует отметить, что активная и реактивная составляющие подвижности являются функцией величины направленной скорости. Так как частота упругих соударений зависит от суммы направленной и тепловой скорости UT. Последняя, как известно, может быть определена по формуле: . Тепловая скорость в свою очередь также зависит от величины направленной скорости в силу того, что разогрев плазмы происходит, преимущественно, путем передачи энергии от ВЧ поля к заряженным частицам, главным образом к электронам, и от них всем прочим частицам плазмы (атомам, молекулам, радикалам, ионам).

Плотность тока j, протекающего через плазму в какой-либо локальной области пространства, для которой концентрация электронов ne и их температура Те постоянны, можно записать через направленную скорость U:

, (1.7)

где

, (1.8)

активная и реактивная составляющие проводимости плазмы в рассматриваемой локальной области.

Из выражений (1.6) и (1.8) следует, что характер подвижности электронов и проводимости плазмы существенным образом зависит от соотношения величин ω и ν0. Рассмотрим три случая, когда ω>>ν0, ω<<ν0 и ω~ν0. В качестве примера примем ω = 85,20 МГц, что соответствует одной из наиболее часто используемой в практике частоты генерации 13,56 МГц (длина волны
λ = 22 м).

1. ω>>ν0. Из (1.6) и (1.8) следует, что μa<<μr, σа<<σr. Разрядная плазма для высокочастотного генератора является реактивной нагрузкой, через нее протекает преимущественно реактивный ток. Электроны движутся в основном в фазе с изменением ВЧ электрического поля, в течение одной половины периода электрон, ускоряясь, набирает энергию, а во вторую половину периода отдает всю энергию полю, претерпевая в нем торможение. Величина мощности ВЧ поля, потребляемая плазмой, в этом случае, близка к нулю. Сдвиг фаз между током и полем близок к .

Рассматриваемый случай реализуется при условии, когда длина свободного пробега электрона λе значительно больше амплитуды свободных колебаний электрона в ВЧ поле А0. Определим примерный диапазон рабочих давлений, соответствующий описываемой ситуации для выбранной нами частоты ВЧ поля 13,56 МГц. Величину А0 можно найти из уравнения свободного движения электрона вдоль координаты х, по которой направлено осциллирующее электрическое поле.

, (1.9)

откуда

, (1.10)

, (1.11)

. (1.12)

При ω = 85,20 МГц и типичном значении Е0 ≈ 10 В.см-1, А0 = 2,4 см. Длина свободного пробега электрона при давлении р = 130 Па для различных газов и энергий электрона равна приблизительно 4∙10-2 см [1].

Сопоставляя указанные величины, приходим к заключению о том, что рассматриваемый случай, когда плазма является преимущественно реактивной нагрузкой, реализуется только при относительно низких давлениях менее 1 Па.

2. При увеличении давления, когда величина ν0 приближается к величине ω, возрастают активные части подвижности электрона и проводимости плазмы, реактивные составляющие убывают. Плазма все в большей степени начинает поглощать энергию поля. Это связано с тем, что электроны при столкновениях с тяжелыми частицами меняют направление (фазу) своего движения и все чаще реализуется такой случай, когда эта смена фазы совпадает во времени с изменением фазы ВЧ поля и электроны ускоряются в течение ряда последующих полупериодов колебаний Е. При столкновениях электрона с атомами и молекулами в результате чисто упругого взаимодействия или при наличии неупругих процессов (например, возбуждение вращательных состояний молекул) теряется часть его энергии, но эти потери много меньше порций энергии приобретаемой вследствие изменения фазы движения.

Таким образом, передача энергии поля электронам осуществляется в ВЧ-разряде исключительно благодаря наличию столкновений. Это является основным отличием физики ВЧ-разряда от физики разряда на постоянном токе, где единственным следствием столкновений электронов с заряженными частицами является потеря ими части энергии.

3. ω << ν0 иначе > 100. В этом случае через плазму протекает в основном активный ток . Плазма является преимущественно активной нагрузкой, что реализуется при относительно высоких давлениях. Этот диапазон давлений приблизительно можно определить из условия λe<0 или > 100. Воспользовавшись приведенными в пункте 1 этого раздела данными, получим р > 200 Па.

С увеличением давления и ростом ν0 усиливается разогрев тяжелых частиц плазмы, уменьшается разница между электронной и газовой температурами. Газовая температура достигает величины 1000 К и более, что не обеспечивает низкотемпературность обработки тонкопленочных структур полупроводниковых приборов и интегральных схем. Неравновесность плазмы также снижается, уменьшается эффективность плазмохимической обработки. Именно поэтому на практике используется относительно узкий диапазон давлений плазмообразующего газа 20-200 Па (без использования магнитных полей, наложенных на разряд).


5.I.3. Высокочастотный пробой. Потенциалы зажигания и горения.


Вначале дадим определения перечисленным в названии данного раздела понятиям.

Под высокочастотным пробоем понимают процесс возникновения самостоятельного разряда при воздействии высокочастотного поля, характеризующийся лавинообразным ростом концентрации заряженных частиц в разрядном объеме.

Минимальная напряженность электрического ВЧ поля, при которой происходит пробой, называется критической напряженностью. Соответствующее этой напряженности высокочастотное напряжение, подаваемое на электроды, называется потенциалом зажигания разряда Vз. Потенциал горения ВЧ-разряда равен наименьшему напряжению, при котором разряд еще не гаснет.

Скорость размножения электронов в разряженном газе при наложении ВЧ электрического поля, очевидно, зависит от следующих трех факторов:

  1. быстроты нарастания их энергии в поле;

  2. скорости диффузии электронов из разрядного объема;

  3. скорости объемной гибели в результате процессов рекомбинации и прилипания.

Математически, условия пробоя и поддержания разряда, как известно (например, [2]), получают путем приравнивания к нулю скорости изменения концентрации электронов:

, (1.13)

где Vобр - скорость образования электронов; Vгиб - скорость их гибели.

В нашем случае выражение (1.13) можно расписать следующим образом:

, (1.14)

где u - частота ионизирующих столкновений электронов, хе - скорость их рождения в результате различных химических реакций (например, ассоциативная ионизация); De - коэффициент диффузии электронов; е - коэффициент объемной электронно-ионной рекомбинации; n - эффективная частота прилипания электронов к атомам или молекулам с образованием отрицательных ионов, учитывающая компенсирующие процессы отлипания.

В силу того, что при плазмохимической обработке используются сложные по своему составу плазмообразующие газовые смеси, включающие, как правило, электроотрицательные компоненты, второй и пятый члены уравнения (1.14) могут быть весьма значительны. Вместе с тем, малость величины применяемых рабочих давлений (p 200 Па), и как следствие, низкая концентрация электронов в рассматриваемом случае (ne 1012 см-3), дает возможность пренебречь рекомбинационными потерями электронов в разрядном объеме. Этот вывод вытекает из высокой скорости диффузии электронов и малой величины е.

Рассмотрим качественно процесс развития ВЧ-разряда низкого давления. В первую очередь остановимся на рассмотрении главенствующего фактора, определяющего размножение электронов, выделенного нами в начале настоящего параграфа. Скорость нарастания энергии электронов зависит не только от частоты и напряженности ВЧ поля (как это было показано в предыдущем параграфе), но и от потерь энергии при упругих и неупругих столкновениях. В каждом акте упругого столкновения с тяжелой частицей (атомом, молекулой) электрон, как известно, отдает небольшую долю своей энергии порядка отношения масс сталкивающихся частиц. Неупругие потери связаны, прежде всего, с возбуждением вращательных и колебательных состояний молекул, характеризующимися низкими энергиями, примерно от 10-6 эВ до нескольких эВ, а также с возбуждением электронных состояний атомов и молекул, энергии которых сравнимы с потенциалами их ионизации. Кроме того, неупругие потери происходят в результате химических реакций, таких как диссоциация молекул электронным ударом или диссоциативное прилипание.


Баланс энергии электрона в ВЧ-разряде можно задать уравнением [3]:

, (1.15)

где We -кинетическая энергия электрона; е - усредненная доля энергии электрона, передаваемая им тяжелым частицам при упругих и неупругих соударениях.

Из выражений (1.5) и (1.15) можно определить скорость изменения кинетической энергии электрона, а также формулу для энергии электрона в высокочастотном разряде [3]:

. (1.16)

При условии (что выполняется для плазмы, рассматриваемой в настоящей работе) время установления энергетического распределения значительно больше периода высокочастотных колебаний и энергия электронов равна:

. (1.17)

При малой скорости нарастания энергии электрона, он будет относительно долго пребывать в энергетическом пространстве до потенциала ионизации и, следовательно, вероятность потери им энергии в результате рассмотренных выше неупругих столкновений будет очень высокой. Даже при энергиях, превышающих потенциал ионизации, вероятность ионизации, как правило, много меньше вероятности какого-либо другого неупругого процесса для большинства газов и тем более сложных газовых смесей.

Высокочастотный пробой газа, по-видимому, имеет аналоги закона Пашена для разрядов на постоянном токе. При низких давлениях, когда >>0 отбор энергии поля малоэффективен, а диффузионные потери электронов велики, что требует приложения ВЧ поля высокой напряженности. Энергия электроном набирается наиболее быстро при 0. При соответствующих давлениях, вероятно, и должен лежать минимум потенциала энергии зажигания (или критической напряженности поля). С увеличением давления (<<0) резко возрастаю упругие и неупругие потери и для их компенсации нужна высокая напряженность ВЧ поля.

В литературе имеется очень мало данных по экспериментальному исследованию потенциалов зажигания и горения ВЧ-разрядов низкого давления. Имеющиеся сведения относятся к простым плазмообразующим средам (неон, аргон, водород). Краткое рассмотрение некоторых экспериментально обнаруженных закономерностей, несомненно, здесь будет полезно, так как даст общее представление о величинах потенциалов и их зависимости от ряда факторов. В работе [5] исследования были проведены для емкостного заряда в интервале частот переменного поля 57-50 МГц. На рис. 1.2 - 1.6 представлены полученные результаты. Приведенные графики были построены автором по 10-15 экспериментальным точкам, которые в представленных здесь копиях в отличие от оригиналов не даются. Это сделано для того, чтобы не загромождать рисунки и сделать зависимости более наглядными. Для удобства восприятия количественных характеристик по оси давления переводной множитель от торричелей к паскалям указан в качестве сомножителя. Данные зависимости несложно объяснить, основываясь на описанном в этом разделе качественном представлении физики зажигания и горения разряда.

p, 133,3 Па

Рис. 1.2. Зависимость потенциалов зажигания (1, 2, 3) и горения (4, 5) от давления в неоне при различных L между электродами. Диаметр электродов - 30 мм, диаметр разрядной трубки - 40 мм, f = 158 МГц.






p, 133,3 Па

Рис. 1.3. Зависимость потенциалов зажигания (1, 2, 3) и горения (4, 5) от давления в неоне при разных расстояниях L между остеклованными электродами (толщина стекла 0,3 мм). f = 158 МГц.

1, 4 - L = 20 мм; 2 - L = 10 мм; 3, 5 - L = 5 мм [5].

p, 133,3 Па

Рис. 1.4. Зависимость потенциалов зажигания (1, 2) и горения (3, 4) от давления в неоне для трубок с разными диаметрами атр.

1, 3 - атр = 26 мм; 2, 4 - атр = 35 мм. f = 158 МГц [5].






p, 133,3 Па

Рис. 1.5. Зависимость потенциалов зажигания (1, 2, 3) и горения
(4, 5, 6) от давления в аргоне при одновременном наложенном постоянном напряжении U0. 3, 6 - U0 = 0; 2, 5 - U0 = 50; 1, 4 -
U0 = 100 В. f = 500 МГц [5].

p, 133,3 Па

Рис. 1.6. Зависимость потенциалов зажигания (1-5) и горения (6, 7) от давления в водороде для разных частот электрического поля.

5, 7 - f = 57,7; 4 - f = 78,9; 3 - f = 136, 2 - f = 167; 1, 6 - f = 500 МГц [5].


При уменьшении расстояния между электродами увеличивается разогрев электронов ввиду увеличения напряженности ВЧ поля, вместе с тем, при малых давлениях существенно возрастают потери электронов вследствие их ухода на электроды. Именно этим обусловлено смещение левых ветвей кривых Vз (р) при малых межэлектродных состояниях (5 мм) в область более высоких давлений (рис. 1.2 - 1.3). Для остеклованных электродов это смещение гораздо меньше, так как диэлектрическое покрытие несколько снижает потерю электронов на электродах вследствие зарядки до некоторого отрицательного потенциала относительно потенциала электрода.

Потенциалы зажигания и горения в узкой трубке имеют большую величину, чем в более широкой, что, очевидно, связано с более существенными потерями электронов при амбиполярной диффузии на стенки разрядной камеры (рис. 1.4.).

При наложении относительно небольшого постоянного электрического поля (рис. 1.5) наблюдаемое увеличение потенциала зажигания и горения обусловлено процессом уноса заряженных частиц к электродам постоянным полем.

С увеличением частоты электрического поля наблюдается рост потенциалов зажигания и горения (рис. 1.6.). Это связано с уменьшением энергии электронов, которую они получают от поля при высоких частотах, что следует из выражения (1.17). Смещение минимума кривых Vз (р) в область высоких давлений с ростом частоты поля обусловлено, уже разработанной нами, оптимальностью соотношения частоты поля и частоты упругих соударений электрона для скорейшего роста его кинетической энергии.

Разница между величинами потенциалов зажигания и горения, как видно из представленных данных, весьма значительна. Потенциал горения в несколько раз меньше потенциала зажигания. Это объясняется множеством причин. Вот некоторые из них:

  1. после зажигания заряда образуется пространственная неоднородность его горения (вследствие скин-эффекта, появления пространственного заряда и других причин), что приводит к преимущественному падению прикладываемого ВЧ напряжения в локальных областях разрядного пространства и соответствующего росту напряженности поля со всеми вытекающими последствиями;

  2. ввиду наличия в плазме сформировавшегося заряда значительной концентрации возбужденных частиц, в процессе поддержания разряда существенной становится роль ступенчатой ионизации и разогрева электронов за счет энергии метастабильных атомов и молекул;

  3. с развитием заряда диэлектрические поверхности разрядной камеры заряжаются до некоторого отрицательного потенциала (вследствие более высокой подвижности электронов) и возникающее поле препятствует уходу электронов из разрядного объема. К наиболее важным аспектам физики высокочастотного разряда из только что перечисленных мы обратимся подробнее в последующих параграфах.


5.I.4. Альфа и гамма разряды [6]


Экспериментальное исследование зависимости потенциала зажигания ВЧ-разряда от давления p, частоты поля f и межэлектродного расстояния d обнаруживает наличие скачкообразного понижения потенциала с ростом какого-либо из перечисленных параметров.

Этот скачок, вероятно, обусловлен изменением механизма зажигания разряда вследствие изменения механизма увода электронов из разрядного промежутка. Действительно, с ростом указанных выше параметров уменьшается амплитуда колебания электрона А, которая в раз меньше, чем амплитуда свободных колебаний . При увод электронов обусловлен преимущественно подвижностью электронов в ВЧ поле, а при главенствующими становятся диффузионные потери электронов. В первом случае уход электронов из разрядного промежутка происходит интенсивнее и поэтому потенциал зажигания будет выше для соответствующей области параметров p, f и d.

При колебательном движении электронов в разрядном промежутке на электроды попадают и захватываются только те электроны, которые в своем среднем положении удалены от электрода менее, чем на А. Вместе с тем электроны, у которых среднее положение находится в центральной области разрядного промежутка (d - 2A), не будут захватываться на электроды до тех пор пока они не продиффундируют в приэлектродные области шириной А. Эти приэлектродные области будут периодически с частотой f освобождаться от электронов. Электроны, таким образом, преимущественно сосредоточены в области (d - 2A), которая будет колебаться под действием ВЧ электрического поля с амплитудой А и частотой f между двумя электродами поочередно касаясь их. Эту центральную область, шириной (d - 2A), мы будем в дальнейшем называть виртуальным разрядным промежутком.

Основываясь на изложенных выше представлениях и принимая во внимание условие слабой диффузии электронов, когда выполняется соотношение , где de - среднее расстояние диффузии электронов за период ВЧ поля , был предложен следующий критерий зажигания заряда [5]:

, (1.18)

где U - направленная (дрейфовая) скорость электронов при зажигающем напряжении Vз.

В выражении (1.18) высокочастотный коэффициент ионизации равен:

, (1.19)

где z - выход ионизации, Eэфф - эффективная напряженность ВЧ поля.

Величину de можно оценить по формуле:

, (1.20)

где е/ - длина свободного пробега электрона при р = 1 Торр, UT - средняя скорость хаотического движения электронов.

На рис. 1.7. приведены экспериментальные измеренные характеристики зажигания ВЧ-разряда в водороде между дисковыми электродами диаметром 43 мм, а также вычисленные характеристики на основании уравнения (1.18) для этих экспериментальных условий. Как видно, ход вычисленных кривых VЗ = f(pd) хорошо совпадает с экспериментальными в области скачка и правее него. В области малых значений pd (левее скачка) данная теория не может объяснить возникновение разряда, так как для этой области, вероятно, значительную роль начинают играть процессы на поверхности электродов.

d

Рис. 1.7. Сравнение экспериментально измеренных (1, 2, 3) и рассчитанных (а, b, с) характеристик зажигания ВЧ-разряда в водороде. f =
3, 1 МГц. 1 - d = 3,52 см (a); 2 - d = 2, 64 см (b); 3 - d = 1,67 см (с) [6].


Вычисленные кривые имеют своеобразный вид - обе их ветви уходят вправо вверх, очерчивая область возникновения разряда. Ниже и правее этой области уход электронов из разрядного промежутка происходит в основном путем диффузии, выше и левее рассматриваемой области - вследствие высокой подвижности электронов в ВЧ поле. В обоих случаях потери электронов превышают их возникновение за счет ионизации электронным ударом.

Представленные на рис. 1.7 экспериментальные кривые были получены по обычной методике, когда вначале устанавливается определенное значение pd, и затем постепенно повышается ВЧ напряжение. Характеристика, изображенная на рис. 1.8 была получена иначе, вначале устанавливалось давление немного ниже того, что соответствует скачку и прикладывалось ВЧ напряжение, превышающее минимальное Vз характеристики, как это изображено линией со стрелками на рис. 1.8, и затем увеличивали давление до зажигания заряда. Таким образом, удалось проследить ранее недоступную область характеристики, соответствующую верхней ветви теоретических кривых. Такой ход кривой зажигания объясняет скачкообразный переход характеристики при ее определении обычным путем. В действительности наблюдаемый резкий скачок есть переход точки С на участке ав (рис. 1.8).

Величина скачка на характеристике зажигания зависит от сорта плазмообразующего газа, так как от него зависит величина . При относительно больших значениях de диффузия электронов приводит к размытию краев виртуального разрядного промежутка. Роль диффузионных потерь остается высокой и в области параметров p, d, f, где существенным становится увод электронов ВЧ полем. Сказанное, хорошо иллюстрируется экспериментально полученными характеристиками зажигания для водорода и аргона
(рис. 1.9.), для которых величины соответственно равны 0,15 и 0,40.


p, 133,3 Па

Рис. 1. 8. Характеристика зажигания ВЧ разряда в водороде. (В области скачка ход характеристики близок к вычисленному). f = 1,55 МГц, d = 3,52 см [6].


d

Рис. 1.9. Характеристика зажигания ВЧ-разряда в водороде и аргоне.

f = 2,4 МГц, d = 1,3 см [6].


Высокочастотный разряд соответствующий ветви cd характеристики зажигания (рис. 1.8.), который мы в дальнейшем и будем называть -разрядом, существенно отличается по своим свойствам от -разряда (участок ав характеристики). -разряд характеризуется малой проводимостью. Свечение разряда специфично, оно сосредоточено посередине разрядного промежутка в виде диффузионного светящегося облака, которое в своей средней части может иметь более темную область. -разряд имеет относительно высокую проводимость. Его свечение имеет слоистую структуру весьма напоминающую структуру свечения тлеющего разряда постоянного тока, что указывает на аналогию физики горения этих разрядов.

При фиксированных параметрах p, d и f могут существовать две формы ВЧ-разряда и . После зажигания -разряда при дальнейшем увеличении ВЧ напряжения происходит как бы повторное зажигание заряда, -разряд скачком переходит в разряд типа . На рис. 1.10 приведена характеристика зажигания ВЧ разряда в водороде, пунктирной линией дана характеристика повторного зажигания в -разряд. Последняя является продолжением ветви, но смещена несколько вниз, по-видимому, вследствие создания -разрядом некоторой начальной ионизации в разрядном промежутке.

Переход разряда из в форму с увеличением ВЧ напряжения можно рассматривать как перераспределение объемных зарядов в зарядном объеме, обусловленное изменением механизма увода электронов. Сильное постоянное поле, существующее при -разряде, приводит к бомбардировке электродов энергетичными ионами, что влечет за собой протекание ряда процессов, характерных для тлеющего разряда постоянного тока. Подробнее на вопросе возникновения объемных зарядов и постоянных потенциалов пространства в ВЧ-разряде мы остановимся в следующем разделе. В заключение же этого раздела рассмотрим влияние наложенного постоянного напряжения на потенциал зажигания и разрядов.



Рис. 1. 10. Характеристика зажигания ВЧ разряда в водороде.

f = 3 МГц, d = 2,64 см. Пунктирной линией показана характеристика вторичного зажигания -разряда [6].

Рис. 1.11. Зависимость потенциала зажигания и разрядов от наложенного постоянного напряжения. f = 3 МГц, d = 1,76 см; p = 70 и 4,2 Торр для кривых и соответственно [6].


При наложении постоянного напряжения U0 при зажигании -разряда значение Vз увеличивается (рис. 1.11), но с дальнейшим ростом U0 потенциал зажигания достигает максимума и затем плавно уменьшается до нуля, когда величина U0 становится равна потенциалу зажигания разряда на постоянном токе. Для -разряда VЗ монотонно уменьшается с ростом U0. Интерпретация рассматриваемых зависимостей достаточно проста. Накладываемое постоянное электрическое поле производит двоякое действие - дополнительный увод электронов на положительный электрод и добавочная ионизация за счет энергии, передаваемой от поля электронам. При -разряде с увеличением U0 (U0 > 100 В) второй фактор становится более значим для баланса заряженных частиц в разрядном промежутке, в области малых U0 < 100 В преимущественное значение имеет потеря электронов, что и обусловливает наличие максимумов на характеристике Vз = f(U0). Для -разряда первый фактор имеет малое значение, так как увод электронов сравнительно интенсивно осуществляется ВЧ полем. В этом случае приложение постоянного напряжения вносит только дополнительную ионизацию, что приводит к снижению потенциала зажигания.

Интересно отметить, что в эксперименте можно наблюдать эффект тушения зажженного заряда типа наложением постоянного напряжения, что невозможно сделать с -разрядом, интенсивность горения которого только увеличится.

Рассмотренные здесь две формы ВЧ-разряда и связанные с ними эффекты имеют место при использовании различных сложных по составу плазмообразующих газовых смесей, применяемых в процессах плазменного травления и удаления тонких пленок. Сказанное основывается на многочисленных экспериментальных наблюдениях авторов настоящей работы.


5.I.5. Постоянные пространственные заряды и потенциалы.


В высокочастотном электрическом поле, как мы это уже выяснили в параграфе 1.2, электроны и ионы совершают дрейфовые колебания. На хаотическое тепловое движение заряженных частиц накладывается дрейфовое в направлении электрического поля (для случая емкостного заряда - в направлении перпендикулярном электродам). Амплитуда дрейфовых колебаний электронов А в раз меньше, чем амплитуда свободных колебаний A0, т.е.:

. (1.21)

Направленная (дрейфовая) скорость и амплитуда колебаний ионов в раз меньше, чем у электронов. Для типичных условий ВЧ-разряда низкого давления это отношение имеет величину порядка 104. Поэтому, при рассмотрении колебательного движения заряженных частиц в ВЧ-разряде, можно считать ионы неподвижными. Отсюда следует, что в результате увода электронов из приэлектродной области шириной примерно А возникает слой пространственного заряда, а также стационарный положительный потенциал разрядной плазмы относительно потенциала электродов.

В ряде работ [7-10] с помощью электрических зондов определено наличие больших стационарных полей в ВЧ-разрядах низкого давления, разность потенциалов между плазмой и электродами V0 достигала нескольких сот вольт (порядка величины прикладываемого напряжения). Была сделана попытка [10] объяснить возникновение большого значения V0, которое не может быть обусловлено амбиполярной диффузией и плавающим ленгмюровским потенциалом. Выдвинуто предположение, согласно которому большой значение величины V0 имеет место вследствие уменьшения концентрации электронов в приэлектродных областях толщиною А и поглощения их электродами, что не компенсировалось медленной диффузией электронов из центральных областей разряда. Полученное же [10] теоретическое V0 не соответствовало экспериментальным данным [9, 10]. Ошибка состояла в пренебрежении тепловым движением электронов и реальными граничными условиями в газоразрядной плазме [11].

Направленная (дрейфовая ) скорость электронов в плазме ВЧ-разряда подчас много меньше тепловой и поэтому масштаб разделения зарядов на границе плазмы будет определяться не амплитудой колебаний электронов А, а длиной поляризации плазмы в электрическом поле. Для малых разностей потенциалов в области пространственного заряда V<e (Ve - температура электронов, выраженная в единицах потенциала) величина будет, очевидно, равна дебаевскому радиусу D:

. (1.22)

При V>>Ve [12]:

. (1.23)

Таким образом, с развитием ВЧ-разряда в результате увода электронов ВЧ-полем или их ухода на электроды вследствие наличия значительных тепловых скоростей возникает двойной электрический приэлектродный слой. Образование этого слоя является причиной появления большого потенциала V0, что происходит в результате выпрямления ВЧ напряжения на нелинейной комплексной проводимости приэлектродного слоя пространственного заряда [11]. Авторы работы [11] получили теоретические выражения для разности потенциалов плазмы и электрода в симметричном Е-разряде V0, когда площади электродов равны, и для несимметричного разряда (V0/), когда площадь одного электрода много больше другого. Вот они:

, (1.24)

, (1.25)

где VВЧ - амплитуда ВЧ напряжения, - его фаза, I0 - модифицированная функция Бесселя.

Выражение (1.25) полностью соответствует выражению для приращения плавающего потенциала одиночного ленгмюровского зонда под действием переменного напряжения большой амплитуды, полученного в работе [13]. Это соответствие легко объяснимо, так как импеданс слоя у малого электрода значительно больше импеданса у большого электрода, и, следовательно, приложенного ВЧ напряжение падает почти полностью у малого электрода.

Для ВЧ-разряда величина VВЧ много больше Ve, практически выполняется условие VВЧ>10Ve. При этом условии, как показали расчеты [11], интеграл из уравнения (1.24) в функции VВЧ/ Ve аппроксимируется выражением - . Следовательно:

, (1.26)

и при VВЧ>>Ve первым членом этого выражения можно пренебречь

. (1.27)

Для коаксиального разряда с цилиндрическими электродами радиусами R и r (R>r) [11]:

, (1.28)

при VВЧ>>Ve [14]:

, (1.29)

где .

Рассмотренные теоретические выводы находятся в согласии с известными экспериментальными данными [11, 14]. Сравнение экспериментальных результатов с теорией показало хорошее качественное и количественное соответствие (рис. 1.12 и 1.13) [14]. Небольшое превышение экспериментальных значений V0 (рис. 1.12) над теоретическими, по-видимому, объясняется диффузионным падением потенциала от центра плазмы (где помещался зонд) к ее границе, которое определяется следующим выражением [14]:

, (1.30)

где ne0 - концентрация электронов в центре плазма, nr - на ее границе.

Для коаксиального разряда (рис. 1.13) теоретическое значение V0, наоборот, несколько завышено, так как при малых значениях толщина слоя у малого электрода будет соизмерима с его радиусом, что приводит к увеличению эффективной собирающей поверхности этого электрода. В теории же эффективное значение b определяется как отношение ионных токов насыщения на электроды и поэтому в рассматриваемом эксперименте значения V0 несколько ниже теоретических.

На основании рассмотренных теоретических выводов и экспериментальных результатов можно заключить следующее: в тривиальных условиях горения ВЧ-разряда (VВЧ>>Ve) возникающий постоянный потенциал между плазмой и электродом для симметричного Е-разряда и постоянная разность потенциалов между электродами в несимметричном или коаксиальном разряде практически не зависят от частоты ВЧ поля, состава плазмообразующего газа и его давления.

Рис. 1.12. Сравнение теоретической (1) и экспериментальных зависимостей потенциала

плазмы от амплитуды ВЧ напряжения. Плазмообразующий газ - гелий, диаметр разрядной трубки - 9 мм, межэлектродное расстояние - 60 мм, давление - 65 Па, частоты ВЧ поля - 3 МГц (·-·), 6 МГц (···), 10 МГц (—) [14].


Рис. 1.13. Сравнение теоретической и экспериментальной зависимости V0/ от VВЧ для

коаксиального разряда. r = 1 мм, R = 17 мм, длина цилиндрических электродов - 220 мм, плазмообразующий газ - неон, давление - 80 Па [14].


Возникновение значительной постоянной разницы потенциалов V0 между границей плазмы и электродом имеет ряд следствий, являющихся существенными моментами в физике ВЧ-разряда низкого давления. Рассмотрим их.

1. Происходит ускорение ионов в возникшем постоянном поле до значительных энергий, что может приводить к распылению электродов [10]. На рис. 1.14 представлены функции распределения ионов по энергиям при их вылете их разряда через узкое отверстие в электроде. Как видно, основная часть ионов имеет высокие энергии достаточные для эффективного распыления электродов. В эксперименте процесс распыления электродов наблюдается в режимах, когда потенциал пространства достигает величины порядка нескольких сот вольт. Процесс распыления, как правило, сопровождается осаждением распыленного металла на стенках разрядной камеры. Интенсивность распыления в ВЧ разряде примерно такая же, как и в тлеющем разряде постоянного тока [10]. Часто распыленный металл осаждается вблизи электродов. В общем случае, геометрия напыленного осадка меняется с изменением режима разряда и может наблюдаться перераспыление образовавшегося налета. Перераспыление, очевидно, связано с изменением пространственного распределения параметров разрядной плазмы.

2. Бомбардировка электродов высокоэнергетичными ионами приводит к выбиванию электронов. Таким образом, вследствие возникновения большого потенциала пространства, весь разряд в целом представляет собой как бы комбинацию собственно ВЧ разряда и разряда на постоянном токе, где роль анода выполняет сама плазма.

Рис. 1.14. Функция распределения по энергиям ионов, выходящих из ВЧ-разряда. Плазмообразующий газ - водород, давление - 15 Па, f =
3,9 МГц. 1 - VВЧ = 1400 В, 2 - 1260 В, 3 - 1120 В, 4 - 840 В [10].



3. Образование слоев пространственного заряда и слоистой структуры ВЧ-разряда приводит к тому, что его импеданс может быть как емкостным, так и индуктивным, а в резонансе (при равенстве реактивных сопротивлений приэлектродных слоев и плазмы) и активным [15, 16]. Фазовый сдвиг между током и напряжением ВЧ-разряда определяется выражением:

(1.31)

и не зависит от соотношения и 0 (UP - приведенное к температуре электронов Ve минимальное напряжение горения разряда, соответствующее резонансному разряду; U = приведенная амплитуда ВЧ-напряжения) [15, 16]. В работе [15] теоретически получены выражения для динамического импеданса и амплитуды ВЧ тока.

Подытоживая содержание этого раздела, можно сделать следующее заключение: возникновение приэлектродных слоев пространственного заряда с развитием высокочастотного разряда вследствие высоких дрейфовых и тепловых скоростей электронов и увеличение стационарной разности потенциалов между плазмой и электродами вследствие выпрямления ВЧ поля на нелинейной проводимости приэлектродных слоев приводит к формированию разряда со слоистой структурой, физика горения которого содержит элементы собственно ВЧ-разряда и разряда на постоянном токе.


5.I.6. Параметры плазмы ВЧ-разряда и их пространственное распределение.


Возникающие в ВЧ-разряде стационарные электрические поля, кроме вышеперечисленных следствий, играют также весьма важную роль в механизме поддержания разряда, будучи причиной появления пучков быстрых электронов, что существенным образом сказывается на параметрах плазмы, и их пространственным распределением.

Известно [17, 18], что функция распределения электронов по энергиям (ФРЭЭ) в плазме ВЧ-разряда fe() может существенно отличаться от максвелловской наличием высокоэнергетичного максимума, т.е. являться бимодальной. Предложенный [17, 18] механизм возникновения пучков быстрых электронов в приэлектродных областях, согласно которому ускорение происходит при выталкивании электронов во время отрицательных импульсов потенциала на электродах, следующих с частотой ВЧ поля, убедительно подтверждается имеющейся совокупностью экспериментальных данных. Теоретическое рассмотрение диссипации энергии ВЧ поля в приэлектродном слое, сопровождающееся статистическим ускорением электронов при их неупругом взаимодействии с осциллирующим потенциальным барьером, для малых ВЧ напряжений (VВЧ < 5 Ve) проведено В.А. Годяком [18]. Им получено выражение для потока энергии, поглощаемого плазмой вследствие ускорения электронов в граничном слое. Экспериментальная проверка [20] показала справедливость сделанного теоретического вывода [19] о том, что рассматриваемый механизм передачи энергии ВЧ поля плазме в Е-разрядах является, по-видимому, основным.

На рис. 1.15 дано качественное построение разности потенциалов между электродом и плазмой V(t), которое слагается в каждый момент времени из приложенного ВЧ потенциала и постоянной отрицательной составляющей потенциала электрода 0, равной по величине потенциалу пространства V0. Там же приведены предполагаемы осцилляции интенсивности свечения плазмы в приэлектродных областях (3, 4). Слабая осцилляция интенсивности излучения IP (3) обусловлена периодической поляризацией плазмы вблизи электрода под действием внешнего ВЧ поля, гораздо более значительная пульсация интенсивности свечения Ib (4) обусловлена пучками быстрых электронов, генерируемых во время отрицательных импульсов V(t). Потоки ускоренных электронов выталкиваемых этими импульсами из приэлектродной области в плазму состоят из выбитых электродов в результате -процессов и электронов, ранее пришедших из плазмы. В силу того, что амплитуда отрицательных импульсов достигает сотен вольт, следует ожидать приобретение выталкиваемыми электронами значительной энергии, существенно превосходящей потенциалы возбуждения и ионизации атомов и молекул плазмы. Поэтому естественно предположить указанный на рис. 1.15 (5) характер изменения интенсивности свечения Iсв(t) приэлектродных областей плазмы, что полностью подтверждается полученными осциллограммами свечения (6) плазмы из обоих разрядных электродов [21].

При увеличении ВЧ напряжения амплитуда и область осцилляции свечения с частотой увеличиваются (рис. 1.16), так как увеличивается энергия выталкиваемых электронов и глубина их проникновения в плазму. Здесь и далее VВЧ - эффективное значение ВЧ напряжения.

С изменением ВЧ напряжения, безусловно, меняется и функция распределения электронов по энергиям fe() в какой-либо локальной области плазмы вследствие увеличения или уменьшения генерации пучков быстрых электронов в приэлектродных областях. Сказанное наглядно иллюстрируется рис. 1.17 [22]. При увеличении приложенного ВЧ напряжения в энергетическом спектре электронов плазмы появляется высокоэнергетичная вторая мода, максимум которой смещается в область больших энергий с ростом значения амплитуды VВЧ высокочастотного напряжения. Такое изменение ФРЭЭ в центральной области разряда ведет и к соответствующему изменению пространственного распределения светимости. Постоянная составляющая светимости с ростом VВЧ увеличиваются, вместе с тем расширяются наиболее интенсивно светящиеся приэлектродные области (рис. 1.18), что может привести к исчезновению относительно тусклой центральной области разряда, являющейся аналогом положительного столба разряда на постоянном токе. При раздвижении электродов указанная слабосветящаяся центральная область увеличивается.

Рис. 1.15. Временные зависимости переменной составляющей потенциала электрода (t) и суммарного потенциала V(t) = 0 + (t) (2), а также предполагаемые зависимости интенсивностей свечений Ip (обусловленной поляризацией плазмы - 3) и Ib (обусловленной пульсирующими потоками быстрых электронов - 4) и их суммы (5) c осциллограммами временных пульсаций интенсивности свечения плазмы ВЧ-Е-разряда у обоих электродов (6) [18].


Рис. 1.16. Распределение амплитуды A осцилляции интенсивности свечения на частоте ВЧ поля = 8 МГц вдоль разрядного промежутка длиной 80 мм в разрядной трубке диаметром 100 мм. Плазмообразующий газ - гелий, давление - 65 Па,
1 - VВЧ =150 В, 2 - VВЧ = 280 В [18].


Рис. 1.17. Зависимость ФРЭЭ от величины ВЧ напряжения в центральной области разряда. d = 80 мм, р = 65 Па, = 8 МГц, плазмообразующий газ - гелий. 1 - VВЧ = 200 В,
2 - 400 В, 3 - 600 В [22].


С целью определения полной картины перестройки разряда с изменением частоты и напряжения прикладываемого ВЧ поля рассмотрим зависимость от этих параметров концентрации электронов ne, постоянной составляющей потенциала электрического поля V0 и ФРЭЭ fe(), а также их распределение вдоль разрядного промежутка.

В таблице 1.1. представлены данные о концентрации электронов в центре межэлектродного пространства ne0 для различных режимов горения ВЧ-разряда. Откуда видно, что величина ne0 существенно возрастает с увеличением частоты или напряжения прикладываемого электрического поля. Вместе с тем меняется характер распределения постоянной составляющей потенциала электрического поля V0 (x) вдоль разрядного промежутка
(рис. 1.19). Распределение становится в приэлектродной области менее плавным и принимает столообразную форму с одновременным ростом величины V0 в любой точке х от центра плазмы до электрода. Интерпретация описанных зависимостей становится ясной при рассмотрении влияния частоты и величины ВЧ напряжения на вид ФРЭЭ (рис. 1.17 и 1.20). При увеличении какого-либо из этих параметров наблюдается интенсификация генерации быстрых электронов с энергиями существенно превосходящими потенциал ионизации гелия. Вследствие этого интенсифицируются процессы ионизации и растет величина концентрации электронов в какой-либо локальной области разрядной плазмы. Указанное на рисунках изменение функции fe() с увеличением VВЧ при фиксированной частоте и с ростом при фиксированном VВЧ объясняется разогревом электронов в приэлектродном слое в процессе их взаимодействия с пульсирующим потенциальным барьером. Этот разогрев, очевидно, увеличивается с ростом постоянной составляющей барьера, которая в свою очередь увеличивается с ростом ВЧ напряжения. Статистический же разогрев электронов пульсирующей составляющей потенциального барьера растет с увеличением частоты поля, так как увеличивается частоты “ускоряющих” упругих взаимодействий барьера и электронов. В результате процесса разогрева электронов увеличивается падение ВЧ напряжения в приэлектродных слоях, вследствие чего увеличивается постоянная составляющая пульсирующего потенциального барьера, формирующего пучок быстрых электронов в приэлектродных областях.
















Таблица 1.1. [18]

Зависимость концентрации электронов в центре разрядного промежутка ne0 от частоты и прикладываемого напряжения VВЧ, d=600 мм, гелий, р = 65 Па.









Рис. 1.18. Распределение постоянной составляющей интенсивности интегрального свечения Iси вдоль разрядного промежутка при различных ВЧ напряжениях. Плазмообразующий газ - гелий, р = 65 Па, = 10 МГц. 1 - VВЧ = 40 В,
2 - 120 В, 3 - 160 В, 4 - 200 В. (Кривые построены по
экспериментальным точкам [18]).

1

2

3

Рис. 1.19. Распределение постоянной составляющей потенциала электрического поля V0(x) вдоль разрядного промежутка от центра к электроду. Плазмообразующий газ - гелий, р = 65 Па.
а) зависимость V0(x) от величины приложенного напряжения VВЧ; = 5 МГц;

1 - VВЧ/ = 300 В (ось ординат справа), 2 - 120 В, 3 - 40 В.

б) зависимость V0(x) от частоты ; VВЧ/ = 120 В;

1 - = 9 МГц, 2 - 5 МГц, 3 - 3 МГц [18].




В силу того, что генерация пучка быстрых электронов происходит в приэлектродной области разрядного промежутка и электроны выталкиваются в плазму в направлении перпендикулярном плоскости электрода наблюдается пространственная анизотропия зондовых характеристик при размещении зондов вблизи электродов [22]. В этом случае, при ориентации плоскости зонда к плоскости электрода (обе плоскости параллельны), зондовая характеристика (зависимость двойного дифференциала тока на зонды по энергии от энергии электронов) имеет существенно большую высокоэнергетическую часть, чем зондовые характеристики при других ориентациях.




Рис. 1.20. Зависимость f() от при фиксированном ВЧ напряжении VВЧ/ = 300 В. Плазмообразующий газ - гелий, р = 65 Па, d = 200 мм, расстояние зонд-электрод - 60 мм [22].




С удалением зонда от электрода его характеристика становится все более изотропной, вместе с тем уменьшается и доля высокоэнергетичных электронов, а также их энергий [22], что происходит, очевидно, в результате диссипации энергии быстрых электронов и хаотизации их движения при столкновении с тяжелыми частицами плазмы.











ЛИТЕРАТУРА

  1. Капцов Н.А. Электрические явления в газах и вакууме. - М.: Технико-технической литературы, 1950, 836 с.

  2. Чернетский А.В. Введение в физику плазмы. - М.: Атомиздат, 1969, 303 с.

  3. Моделирование и методы расчета физико-химических процессов в низкотемпературной плазме. - М.: Наука, 1974, с.209-230

  4. Эллис В., Буксбаум С., Берс А. Волны в анизотропной плазме. - М.: Атомиздат, 1966, 311 с.

  5. Патеюк Г.М. Исследование высокочастотного разряда - ЖЭТФ, 1956, т. 30, в. I,
    с. 12-17.

  6. Левитский С.М. Исследование потенциала зажигания высокочастотного разряда в газе в переходной области частот и давлений. - ЖТФ, 1957, т. 27, в.5, с. 970-977.

  7. Banerji D., Ganguli r. Deposits of Metallic Mercury by High - frequency Discharge. - Philosophical Magazine, 1933, V. 15, № 99, p.678-681.

  8. Banerji D., Ganguli R. The Distribution of Space - potential in High - frequency Glow Discharge. - Philosophical Magazine, 1931, V. 11, № 69, p. 410-421.

  9. Джерпетов Х.А., Патеюк Г.М. Исследование высокочастотного разряда методом зондов. - ЖЭТФ, 1955, т. 28, в. 3, с. 343-351.

  10. Левитский С.М. Потенциал пространства и распыления электродов в высокочастотном разряде. - ЖТФ, 1957, т. 27, в. 5, с. 1001-1009.

  11. Годяк В.А., Кузовников А.А. О вентильных свойствах ВЧ-разрядов. - Физика плазмы, 1975, т.1, в. 3, с.496-503.

  12. Andrews J.G., Varey R.H. Sheath Growth in a Low Preasure Plasma. - The Physics of Fluids, 1971, V. 14, № 2, p. 339-343.

  13. Годяк В.А., Иванов А.Н., Кузовников А.А. Изменение плавающего потенциала лентмюровского зонда под действием переменного напряжения. - ЖТФ, 1967,
    т. 37, в. 6, с. 1063-1067.

  14. Годяк В.А., Кузовников А.А., Савинов В.П., Эль Саммани, Якуб А. О стационарных полях в ВЧ разлядах низкого давления. - Вестник Московского университета, сер. 3, физика, астрономия, 1968, в. 2, с.126-127.

  15. Годяк В.А. Стационарный высокочастотный разряд низкого давления. - Физика плазмы, 1976, т. 2, в. 1, с. 141-151.

  16. Годяк В.А., Попов О.А., Ганна А.Х. Влияние приэлектронных слоев пространственного заряда на электродинамические свойства высокочастотного разряда. - Радиотехника и электроника, 1976, т. 21, в. 12. с. 2639-2641.

  17. Кузовников А.А., Савинов В.П. Пространственное распределение пеараметров стационарного высокочастотного разряда. - Вестник московского университета, сер.3, физика, астрономия, 1973, в.2, с. 215-223.

  18. Годяк В.А. Статистический нагрев электронов на осциллирующей границе плазмы. - ЖТФ, 1971, т. 41, в. 7, с.1364-1368.

  19. Кузовников А.А., Хадир М.А. Экспериментальное исследование поглощения ВЧ поля плазмой положительного столба. - Радиотехника и электроника, 1973, т. 18,
    в. 4, с. 875-877.

  20. Андреев А.Д. Изменение свечения и потенциала в плазме на границе с диэлектриком в поле высокой частоты. - Вестник Белорусского университета, сер.1, 1969,
    № 2, с. 78-80.

  21. Кузовников А.А., Савинов В.П. О влиянии собственных стационарных электрических полей на свойства высокочастотного разряда. - Радиотехника и электроника, 1973, т. 18, в. 4, с. 816-822.



5.2. Элементарные процессы в газоразрядной плазме


5.2.1. Определение плазмы по Ленгмюру.


Плазма - четвертое состояние вещества, ионизованный газ. Во вселенной - 99,9 % вещества - плазма. На земле - около 0 %.

Квазинейтральность - основное свойство плазмы. zini 0. Условие квазиэлектронейтральности означает малость суммарного заряда плазмы по сравнению с суммой зарядов одного знака.

Потенциал электрического поля, существующего в окрестности любого заряда в плазме

= (zie/r) exp(- r/D),

потенциал Дебая - Хюнкеля (кулоновский потенциал 0 = zie/r).

Дебаевский радиус экранирования заряда D для равновесной изотетмичной плазмы равен

D = (kT/8zi2e2ni)1/2,

для неравновесной плазмы, но при максвелловском распределении частиц внутри каждой из групп частиц

D = [kTeTi/8zi2e2(Te + Ti)ni]1/2.

На расстоянии D потенциал убывает в e раз по сравнению с кулоновским потенциалом. D - характеризует линейный масштаб декомпенсации нейтральности плазмы.

Определение плазмы по Ленгмюру: совокупность заряженных и нейтральных частиц, для которой выполняется условие квазинейтральности zini 0 и D << L (характерного размера плазмы).


5.2.2. Взаимодействие частиц, эффективное сечение.


Типы взаимодействия частиц: кулоновские, упругие и неупругие. Ближние и дальние кулоновские взаимодействия. Траектории движения частиц.

Вероятности взаимодействия характеризуются так называемыми эффективными сечениями взаимодействия (из кинетической теории газов).

Рассмотрим (рис. 2.1) мишень с однородной плотностью = MN неподвижных частиц, пучок взаимодействующих частиц с концентрацией n и скоростью u.


Рис. 2.1. Воображаемое сечение элементарного параллелепипеда единичной площади при взаимодействии частиц.


Число частиц испытывающих взаимодействия пропорционально плотности частиц мишени, плотности частиц самого потока и длине dx, на котором рассматривается взаимодействие

dn = nN dx = nNu dt.

Коэффициент пропорциональности это эффективное сечение данного взаимодействия для отдельной частицы.

Вероятность взаимодействия

Pc = N/p0,

где p0 - приведенное давление (Торр).

p0 = 273 p/T,

где температура T и давление p при данных условиях. Pc - среднее число взаимодействий частицы на расстоянии 1 см при давлении 1 Торр и 0 С.

Длина свободного пробега lср

lср = 1/N = 1/ Pcp0.


5.2.3. Упругие взаимодействия.


Кулоновские взаимодействия и рассеяние электронов и ионов на нейтралах.

F = z1z2e2/r2, упр< кулон

Эффект слабого рассеяния электронов при малых энергиях в инертных газах, назван эффектом Рамзауэра (рис. 2.2). Он объясняется чисто квантовыми явлениями - дифракцией электронов на атомах. При больших энергиях применимо классическое рассмотрение, т.к. длина волны электронов становиться много меньше размера атомов.

Рис.2.2. Зависимость сечения рассеяния электронов на различных частицах от скорости электронов.



упр для электронов имеет характерные значения порядка 10-15 см2.


5.2.4. Неупругие взаимодействия.


Максимальное изменение потенциальной энергии частицы

(Eпот)max = E1m2/( m1 + m2),

где E1 - кинетическая энергия налетающей частицы. Из формулы видно, что при соударении электрона с тяжелой частицей возможен практически полный переход кинетической энергии в потенциальную, т.е. неупругие столкновения с участием электрона наиболее эффективны.


5.2.4.1. Возбуждение (тушение) атомных, ионных и молекулярных состояний.

e + Ak0(+) An0(+) +e

Это пороговый процесс, в (Ekn) имеет величину порядка нескольких эВ.

kn 10-16 - 10-19 см2. Максимум при Eкин = (1,5 2) Ekn (рис. 2.3).

Рис.2.3. Типичный вид зависимости сечения возбуждения атомов электронным ударом от энергии электронов.



Возбуждение (тушение) молекулярных состояний:

e + Mk,i,j0(+) Mk,i,j0(+) +e

Энергетические зазоры между колебательными уровнями 10-2 - 1 эВ, между вращательными уровнями 10-3 - 10-1 эВ. Поэтому медленные электроны эффективно теряют энергию на возбуждение этих уровней.

Для N2 сечение возбуждения колебательных уровней (0,5 3) 10-16 см2.


5.2.4.2. Диссоциация молекул.

e + M A +B + e

Вероятность прямого разбиения молекулы из основного состояния мала. Причина - кратковременность воздействия, в течение которого атомы (или радикалы) не успевают получить необходимого для разлета количества движения.

Диссоциация молекул часто преимущественно идет ступенчато через электронно-колебательные, электронные и колебательные возбужденные состояния с достаточным временем жизни:

e + M M + e

e + M A + B + e

Обратный процесс - ассоциация.

Зависимость сечения диссоциации молекул электронным ударом от энергии электронов имеет разный вид для различных молекул (рис. 2.4).

Рис.2.4. Зависимости сечения диссоциации молекул электронным ударом от энергии электронов.



5.2.4.3. Ионизация атомов и молекул.


e + Ak Ai+ + e + e

Обратный процесс - тройная рекомбинация.

Из основного (k = 1) состояния потенциал ионизации Eи для разных частиц находится в интервале 4 - 25 эВ. Максимум 1 достигается при Eкин = (3 5)Eи, ход зависимости 1(Eкин) для разных атомов и молекул имеет одинаковый вид (рис. 2.5), соответствует аппроксимации Фабри-Канта.

Рис.2.5. Зависимости сечения ионизации атомов и молекул прямым электронным ударом из основного состояния от энергии электронов.


Ионизация из возбужденного состояния называется ступенчатой.

kи(Eкин) = k3 1(Eкин) т.е. kи k3, k - главное квантовое число уровня.

При Te << Eи эффективна ступенчатая ионизация по сравнению с прямой.

Частота ионизации и (характеризует скорость рождения зарядов) т.е. число актов ионизации в 1 см3 в 1 с производимое электроном для газового разряда и = (5 102 - 103) Гц.

и = na> = nakи.

> - усредненное по энергетическому спектру. Коэффициент kи - называют константой (или коэффициентом) скорости ионизации, смысл kи следует из выражения:

(dne/dt)и = kиnena.

Аналогичные выражения можно записать для процессов возбуждения и диссоциации. Коэффициент скорости процессов возбуждения, ионизации и диссоциации электронным ударом можно определить так:

,

где A - некоторая постоянная, m - масса электрона, - его энергия, () - сечение процесса, 0 - энергия верхнего уровня при возбуждении или пороговая энергия при ионизации и диссоциации, f() - функция распределения электронов по энергиям.

Для молекул не редко более эффективно проходит диссоциативная ионизация

e + M A+ + B + e + e,

например e + CF4 CF3+ + F + e + e,



5.2.4.4. Рекомбинация с участием электронов.


Процесс обратный ионизации электронным ударом называется тройной рекомбинацией:

A+ + e + e A + e

М+ + e + e М + e.

Избыточная энергия передается второму электрону или тяжелой частице (в этом случае рекомбинацию называют трехчастичной). Процесс происходит ступенчато:

- захват электрона на далекую орбиту

- переход на нижележащий уровень в результате столкновения с электроном, тяжелой частицей или излучения кванта света.

Трехчастичная рекомбинация может быть при участии нейтральной или ионизованной частицы (атома или молекулы):

A+ + e + B A + B,

A+ + e + B+ A + B+.

Рекомбинация с излучением кванта света называется радиационной рекомбинацией

A+ + e A + h,

h = eи + meue2/2.

Скорость рекомбинации равна

(dne/dt)рек = nenи.= ne2.

Коэффициент скорости рекомбинации пропорционален концентрации третьей частицы. 10-14 - 10-8 см3/с.

Для радиационной рекомбинации коэффициент скорости имеет величину 10-14 - 10-13 см3/с.

Диссоциативная рекомбинация

(AB)+ + e Ak + B

имеет коэффициент скорости порядка 10-8 см3/с. Здесь третья частица образуется в ходе рекомбинации. Обратный процесс называется ассоциативной ионизацией. Вероятность диссоциативной рекомбинации значительно больше, чем тройной, поэтому процесс диссоциативной рекомбинации может быть существенным источником генерации возбужденных атомов и радикалов.

Для газового разряда низкого давления рекомбинация электронов на поверхности во много раз превышает объемную рекомбинацию и определяет скорость гибли электронов.


5.2.4.5. Образование отрицательных ионов.


Образование отрицательных ионов т.е. процесс прилипания электронов к тяжелым частицам характерен для ряда атомов и молекул (в том числе щелочных металлов и галоидов): F, Cl, Br, I, Li, Na, Ka, O2, H2O, OH, O.

Основная характеристика отрицательных ионов - энергия их связи (энергия сродства) к электрону. Она численно равна энергии необходимой для разрушения иона. Типичные значения сродства E 0,1 - 3 эВ, у галоидов 3 - 5 эВ.

E = E0 - E_ + meVe2 /2.

Механизмы прилипания:

1) e + AB A- + B - диссоциативное прилипание,

1) e + A + B A- + B - трехчастичное прилипание,

1) e + A A- + h - радиационное прилипание.

Разрушаются отрицательные ионы ударами электронов и тяжелых частиц, но определяющим для газоразрядной плазмы являются процессы гибели при реакциях ассоциации:

O- + O O2 + e,

O- + N NO + e,

O2- + O2 O2 + O2 + e,

O- + CO CO2 + e,

H- + H H2 + e,

OH- + O HO2 + e,

OH- + H H2O + e,

F- + F F2 + e.

Процесс убыли отрицательных ионов называется рекомбинацией ионов.

A- + B+ A + Bk

(dnи/dt)рек = (dn-/dt)рек = иn-nи.

и 10-6 - 10-7 см3/с, и и уменьшаются с ростом температуры.


5.2.5. Неупругие столкновения тяжелых частиц.


Вероятность упругого взаимодействия значительна только если относительная скорость частиц примерно равна скорости электрона в атоме (108 см/с), что соответствует энергии тяжелых частиц в 10 - 100 кэВ, поэтому для газоразрядной плазмы низкого давления неупругие взаимодействия тяжелых частиц типа возбуждение, диссоциация и ионизация являются несущественными.


5.2.6. Химические реакции в плазме.


Коэффициенты скорости реакций. Реакции ассоциации (присоединения), обменные, замещения, в объеме и на поверхности. Химические реакции в плазме как вторичные процессы активации газоплазменной среды.



5.3. Плазмохимическое осаждение


Технология плазмохимического осаждения (ПХО) была создана как развитие технологии химического осаждения из парогазовой фазы, в первую очередь, с целью снижения температуры подложки в процессе формирования пленок. В отличие от химического осаждения из парогазовой фазы при ПХО химические реакции инициируются и стимулируются не посредством высоких температур подложки и газовой смеси, а посредством перевода этой смеси в плазменное состояние в разрядах на постоянном токе, ВЧ- и СВЧ-разрядах, которые характеризуются низкой температурой тяжелых частиц, следовательно, низкой температурой подложки (от комнатной до 400 C) и высокой температурой электронов. Снижение температуры подложки позволяет осаждать пленки на любые ранее созданные структуры и устраняет возникновение внутренних механических напряжений в пленках при последующем охлаждении пластин. Относительно высокое давление в реакционных камерах процесса ПХО (от десятков до сотен Па) не снимает присущего химическому осаждению преимущества - комфорность покрытия. В связи с тем, что технология ПХО основана на химических реакциях, ее часто называют «стимулированное плазмой химическое осаждение».

Механизмы образования плазмы, применяемой в процессах ПХО, подобны механизмам плазмохимического травления. Качественное описание образования пленок при стимулированном плазмой осаждении может быть сведено к трем основным стадиям: генерации в разряде радикалов и ионов, их адсорбции на поверхности пленки, перегруппировке поверхностных адсорбированных или присоединенных атомов, включающей диффузию (миграцию) по поверхности, взаимодействие с другими адсорбированными частицами и образование новых связей. Диффузия адсорбированного атома по поверхности к стабильному положению представляет собой важную стадию роста пленки. Одновременно с образованием пленки должна происходить и десорбция продуктов реакции с поверхности. Скорости десорбции и диффузии сильно зависят от температуры подложки, при большей температуре получаются пленки с меньшей концентрацией захваченных продуктов реакции, большей плотностью и более однородным составом. Кроме этого процессы десорбции могут стимулироваться ионной, электронной и фотонной бомбардировкой. Активация процессов формирования и роста пленки бомбардировкой подложки ионами, электронами, возбужденными частицами и фотонами позволяет путем управления потоками и энергией активирующих частиц расширить возможности управления свойствами пленок и контакта пленка - подложка. Дополнительное достоинство активации плазмой химических реакций состоит в значительном увеличении скорости осаждения и создания пленок уникального состава. ПХО позволяет получать пленки большого числа неорганических и органических соединений. Технология СБИС ПХО нашла применение для формирования пленок переходных металлов и их силицидов, а также нитрида и двуокиси кремния.

Поскольку в реакторах с тлеющим разрядом в зависимости от применяемых газов и условий процесса может происходить как травление, так и осаждение, основные компоненты установок ПХО (за исключением конструкции электродов) подобны используемым в системах травления. Рассмотрим особенности ПХО на ряде примеров.

1. Осаждение пленок W и Mo. Чистый WF6 непригоден для использования в стимулированных плазмой процессах осаждения W из-за того, что при температуре подложки выше 90 C преобладает травление, а не осаждение слоя. Действительно, в результате соударения с электроном генерируются атомы фтора и непредельные фториды вольфрама:


e + WF6 WF6-x + xF + e. (5.10)


Если атомы фтора не удаляются из зоны реакции или не связываются какими-либо реакциями, то происходит травление вольфрама.

Введение водорода подавляет травление пленки вследствие взаимодействия водорода с фтором, которое может протекать несколькими путями. Например, атомы водорода, полученные в результате диссоциации молекул при столкновении с электронами, могут реагировать с атомами фтора следующим образом:


H + F HF. (5.11)


Молекулярный водород может связывать атомы фтора:


H2 + F HF + H. (5.12)


Наконец, водород может переводить WF6 и его непредельные фториды, находящиеся в газовой фазе или на поверхности подложки, во фториды меньшей валентности:


WFx + H WFx-1 + HF, (5.13)


где x меняется от 1 до 6. Добавление водорода позволяет использовать повышенную температуру подложки, что обеспечивает получение гладких пленок вольфрама без сквозных проколов. Однако скорость осаждения уменьшается при увеличении концентрации водорода в плазме вследствие разбавления вольфрамосодержащего реагента. В диапазоне температур 200-400 С и отношении расходов H2/WF6, равном 3, скорость осаждения вольфрама подчиняется закону Аррениуса, т. е. пропорциональна exp(-1/T) и составляет 4-6 нм/мин.

Диссоциация WF6 с образованием атомов F создает ограничения в использовании ПХО вольфрама в технологии СБИС в тех случаях, когда осаждение W проводится на кремний или его оксид, т. е. на материал, взаимодействующий с фтором. Из этого следует, что на первых этапах ПХО (до образования первых монослоев вольфрама) может произойти заметное подтравливание в плазме участков кремния или его оксида.

Осаждаемые при ПХО пленки W обладают высокой степенью чистоты, имеют столбчатую структуру, что совпадает со структурой пленок, полученных другими методами. Образование столбчатых зерен происходит при росте пленки как на аморфной (термический оксид кремния), так и на кристаллической (сапфир) подложке. Удельное сопротивление пленок вольфрама зависит от температуры подложки и отношения H2/WF6, уменьшаясь с ростом того и другого. Это связано с увеличением размера зерен при повышении температуры и уменьшением захвата фтора растущей пленкой соответственно. Однако практически для всех условий осаждения кратковременная термообработка пленок при температуре 900 С приводит к снижению удельного сопротивления пленок до 8 мкОмсм, что близко к сопротивлению массивного вольфрама.

Пленки молибдена осаждают из смеси гексафторида или пентахлорида молибдена (MoF6 или MoCl5) с водородом. Чистота пленок и, как следствие, их удельное сопротивление сильно зависят от применяемого газа. Продукты диссоциации MoF6 под действием электронов подобны получаемым из WF6.

2. Осаждение силицидов. При ПХО силициды вольфрама (WxSi1-x) осаждают из смеси WF6 и SiH4. Поскольку в разряде присутствует водород, необходимый для связывания фтора, осаждение пленки превалирует над травлением. Скорость осаждения превышает 50 нм/мин, что на порядок выше скорости осаждения вольфрама. Такое ускорение процесса при использовании разряда может быть связано с усилением зародышеобразования в присутствии кремния на поверхности пленки. Изменение отношения расходов WF6/SiH4 изменяет соотношение элементов в осаждаемой пленке от W0,04Si0,96 до W0,99Si0,01, что позволяет в широких пределах менять удельное сопротивление силицида от сопротивления, близкого к сопротивлению поликремния, до сопротивления, близкого к плазмохимическому W.

Как и в случае пленок W сопротивление пленок WxSi1-x снижается при последующих за осаждением термообработках в среде азота, что, по-видимому, связано с выделением из пленки захваченных в процессе роста водорода и фтора.

3. Осаждение нитрида кремния. С этой целью обычно используются исходные реагенты в виде силана и аммиака или азота, и реакция в обобщенном виде выглядит так:


SiH4 + NH3 (или N2) SixNyHz + H2. (5.14)


В таких процессах обычно получают пленки нестехиометрического состава (отношение x/y не равно 3/4), что может являться достоинством или недостатком в зависимости от предполагаемого применения. Стехиометрические пленки образуются при повышенных значениях мощности, температуры и отношения NH3/SiH4. Когда в качестве источника азота используется N2, то из-за его значительно меньшей скорости диссоциации по сравнению с SiH4 нужен большой избыток азота (N2/SiH4>102), чтобы избежать образования обогащенной кремнием пленки. Аммиак, напротив, может диссоциировать многоступенчато с потреблением малой энергии, что обеспечивает рост пленки активным азотом. Поэтому отношение NH3/SiH4 существенно ниже и находится в диапазоне 5-20. Скорость осаждения возрастает с увеличением мощности разряда и составляет 10-20 нм/мин.

В пленках нитрида кремния, полученных в процессах ПХО, обнаружено большое количество водорода в виде связи Si - H и N - H. По этой причине в реакции нитрид кремния записан как SixNyHz. Общее количество связанного водорода изменяется в зависимости от температуры осаждения и составляет 18-22 ат % в диапазоне температур 380-275 С при осаждении из смеси силан - аммиак. При использовании азота содержание водорода в 1,5-2 раза меньше. Наличие связанного водорода приводит к отличию свойств пленки от свойств осажденного из парогазовой фазы нитрида кремния, а именно, обнаружено небольшое снижение плотности, напряжения электрического пробоя и удельного сопротивления.

4. Осаждение диоксида кремния. В этом случае используются силан и закись азота или кислород:


SiH4 + 2N2O SiO2 + 2N2 + 2H2. (5.15)


В таких процессах в пленках SiO2 обнаружены связанные водород и азот - 5-10 ат % и 2-4 ат % соответственно. Отклонение от стехиометричности пленок мало (отношение концентрации O к Si не ниже 1,91). Стехиометрический состав и показатель преломления 1,46, равный его величине для термического диоксида, получены в плазме смеси силана с кислородом при низкой температуре осаждения и малой мощности разряда. Скорость осаждения диоксида кремния в процессах ПХО составляет 15-40 нм/мин.



5.4. Ионно-плазменное нанесение покрытий


Технология ионно-плазменного нанесения (ИПН) основана на процессе физического распыления поверхности материала (мишени), из которого необходимо создать пленку, ионами инертного газа, генерируемыми в контактирующей с распыляемым материалом низкотемпературной газоразрядной плазме. Поток распыленных частиц осаждается на приемную подложку, формируя пленочное покрытие. Процесс образования и роста пленки сопровождается бомбардировкой подложки атомами и ионами инертного газа, а также электронами и фотонами, т. е. стимулируется плазменным разрядом. Если плазма создана в смеси инертного и химически активного (реактивного) газов, то технологию называют реактивным ионно-плазменным нанесением (РИПН). В этом случае подложку кроме распыленных частиц и частиц инертного газа бомбардируют химически активные частицы (ХАЧ) или же ХАЧ образуются на самой подложке при диссоциации адсорбированных молекул реактивного газа под стимулирующим воздействием плазмы. Такие условия процесса приводят к формированию пленок химических соединений: оксидов, нитридов и карбидов материала мишени.

Простейшим устройством для реализации технологии ИПН является диодная система с тлеющим разрядом на постоянном токе. Распыляемым материалом является материал катода. Подложки могут быть расположены как на аноде, так и на боковых стенках разрядной камеры.

Физические процессы, сопровождающие ИПН, можно разделить на три группы: процессы распыления поверхности мишени, процессы переноса распыленного материала к поверхности подложки и процессы формирования пленки на подложке. Рассмотрим эти процессы и их влияние на свойства осаждаемых покрытий.


5.4.1. Распыление мишени.


Первоначально в технологии ИПН и РИПН были распространены диодные системы на постоянном токе для распыления металлов и полупроводников, а также на ВЧ-токе для распыления диэлектрических мишеней. Широкое промышленное внедрение таких систем ограничивалось низкими скоростями распыления и, следовательно, малыми скоростями осаждения 0,2-2 нм/с, высоким напряжением горения разряда 2-5 кВ и высоким рабочим давлением 1-10 Па, что снижало производительность технологии и препятствовало получению пленок с минимальным уровнем загрязнений и радиационных дефектов. Положение коренным образом изменилось после появления магнетронных распылительных систем (МРС) - диодных систем, в которых у поверхности мишени создавалось магнитное поле, перпендикулярное электрическому. Взаимодействие полей в сочетании с формой распыляемой поверхности создает такую конфигурацию магнитных ловушек для электронов, при которой токи дрейфа электронов замыкаются на себя. Это обеспечивает высокую степень ионизации газа в МРС, т.е. высокую плотность ионного потока на мишень и, как следствие, повышение vр не менее чем на порядок, снижение напряжения горения разряда до 0,3-0,8 кВ и давления до 0,1-1 Па, что увеличило чистоту наносимой пленки и снизило радиационные повреждения подложки и пленки.

Главным фактором, ограничивающим vр, является максимальный поток мощности, который может быть подан на мишень, не вызывая ее плавления, растрескивания или сублимации. Для металлов с хорошей теплопроводностью допустимая плотность мощности определяется возможностями водяного охлаждения мишени и может составлять до сотен Вт/см2, что соответствует скорости распыления 1-5 мкм/мин.

В отличие от процесса термического нанесения, при котором средняя энергия испаренных частиц составляет доли эВ, средняя энергия распыленных частиц Eр лежит в диапазоне 10-90 эВ, основная часть этих частиц имеет энергию 3-15 эВ. В энергетическом спектре распыленных частиц наблюдается также высокоэнергетический хвост в сотни эВ, однако количество таких частиц относительно мало и не превышает одного процента. Для используемых обычно мишеней из поликристаллических материалов угловое распределение распыленных атомов при напряжениях, близких к 1 кВ, в первом приближении описывается законом косинуса. При снижении напряжения до 0,4-0,5 кВ наблюдается «подкосинусное» распределение распыленных атомов, когда большее число частиц распыляется параллельно поверхности мишени и меньшее - перпендикулярно. Скорость распыления возрастает с увеличением мощности разряда и имеет максимум в зависимости от давления инертного газа. Максимум vр достигается при давлениях 0,5-0,8 Па. Рост vр с изменением давления от 0,1 до 0,5 Па обусловлен ростом плотности ионного потока на поверхность мишени. Спад vр при давлениях выше 0,8 Па связан с увеличением вероятности возвращения распыленных атомов на мишень в результате процессов обратной диффузии и обратного рассеяния (отражения) на атомах инертного газа. В процессах РИПН, когда распыление мишени происходит в смеси инертного и реактивного газов, vр в 3-5 раз ниже, что связано с образованием на поверхности мишени химического соединения частиц мишени и реактивного газа (оксида, нитрида, карбида и т. д.), коэффициент распыления которого всегда меньше нежели чистого материала мишени. Очевидно, что с ростом парциального давления реактивного газа vр падает.


5.4.2. Перенос распыленного вещества.


Процесс переноса распыленного материала от мишени до подложки зависит от средней энергии распыленных частиц, их углового распределения, давления рабочего газа p, расстояния между распыляемой и приемной поверхностями d, а также от наличия в некоторых случаях электрических и магнитных полей, определяющих движение ионизированных в плазме атомов распыленного материала. Для используемых на практике давлений p длина свободного пробега распыленных частиц не превышает нескольких мм, что всегда меньше расстояния d. Среднее число столкновений, после которых энергия распыленных атомов станет равной тепловой энергии атомов или молекул рабочего газа, а также длина направленного пробега Lp распыленных атомов, на которой они «погасят» свою избыточную энергию, зависят от соотношения масс распыленных атомов ma и частиц газа mг. Величина Lp растет с ростом ma и составляет при p = 0,5 Па от 3 до 15 см при распылении материалов от Al до Au в аргоне. Изменяя величины p и d, можно в достаточно широких пределах менять энергию конденсирующихся на подложке частиц, следовательно, характеристики пленки.


5.4.3. Формирование пленки.


Основными факторами, определяющими процесс формирования пленки при ИПН, являются энергия и величина потока конденсируемых и активирующих частиц, форма и взаимное расположения мишени и подложки, а также состав газовой смеси при РИПН. Благодаря зависимости энергии и потоков сталкивающихся с подложкой частиц от параметров газового разряда (напряжение и ток разряда, давление и состав рабочего газа), положения подложки и ее потенциала (смещения) относительно плазмы, возможности управления кинетикой образования и роста пленок, следовательно, свойствами пленок и характеристиками контакта пленка - подложка значительно шире, нежели в остальных методах осаждения.

Следует отметить, что процессы ИПН и РИПН относятся к низкотемпературным, т. е. температура подложки в процессе осаждения лежит в интервале 50-200 С в зависимости от условий процесса. Дополнительный нагрев подложки внешними источниками является еще одним фактором управления свойствами пленок.

Относительно высокая энергия конденсирующихся частиц и наличие активирующего воздействия на подложку (основной вклад вносит ионная бомбардировка) привели к следующим особенностям формирования пленок:

  • образование переходного слоя (ПС) на границе раздела пленка подложка;

  • сплошные пленки образуются при их минимальных толщинах, причем обладают меньшим размером зерен и большей плотностью, чем термически нанесенные;

  • рост пленки происходит при любой плотности потока конденсирующихся частиц на подложку.

Образование ПС, т. е. отсутствие резкой границы между материалом пленки и подложки, обусловлено как частичным внедрением распыленных частиц в подложку, так и высокой скоростью диффузии частиц пленки по радиационным дефектам поверхностного слоя подложки. Наличие ПС приводит к высокой адгезии пленки (адгезия - сила, которую нужно приложить к единице площади пленки, чтобы оторвать ее от подложки). Например, адгезия Al на SiO2 в 10 раз выше, чем для технологии термического нанесения. При образовании ПС происходит изменение электрофизических параметров контакта. Можно получить невыпрямляющие контакты к легированным полупроводникам без высокотемпературной обработки, снизить переходное сопротивление контакта. Указанные выше вторая и третья особенности формирования пленок при ИПН обусловлены активирующим воздействием плазмы, приводящим к высокой плотности зародышеобразования на поверхности подложки.


5.4.4. Применение ИПН и РИПН в технологии СБИС.


Ионно-плазменное нанесение нашло широкое применение практически на всех этапах изготовления СБИС при создании токопроводящих систем, диэлектрических и технологически вспомогательных покрытий. Остановимся на основных технологических аспектах ИПН и РИПН, связанных с требованиями к пленочным покрытиям СБИС.

Требование к комфорности покрытия удовлетворяют путем подачи на подложку отрицательного смещения в диапазоне 30200 В или путем предварительного нагрева подложки, а также в редких случаях осаждением в смесь Ar + H2. Бомбардировка растущей пленки ионами Ar или повышенная температура подложки стимулируют подвижность поверхностных атомов и, кроме этого, вследствие вторичного распыления происходит перераспределение осаждаемой пленки. Поскольку скорость вторичного распыления значительно выше для ионов, поступающих на подложку под малыми углами падения, чем для ионов, падающих под прямым углом, происходит удаление материала с выступающих частей. Таким образом, материал со дна ступеньки перераспределяется на стенки.

Наличие отрицательного смещения на подложке позволяет удалить с ее поверхности слабосвязанные молекулы адсорбированных газов, оксиды и другие загрязнения, что повышает адгезию пленки и степень загрязнений газовыми включениями.

Требования к минимуму внутренних механических напряжений пленок также можно удовлетворить подачей смещения. Изменяя величину смещения, можно получить как растягивающие, так и сжимающие напряжения. Смещение, при котором напряжения минимальны, строго индивидуально для данного металла и используемой системы осаждения. Кроме этого, величина и тип напряжения в пленке определяются давлением рабочего газа в процессе осаждения и в меньшей мере - скоростью осаждения. Например, при ИПН пленки Mo изменение p от 0,1 до 1 Па приводило к переходу от сжимающих, величиной 300 Н/м, до растягивающих, величиной 100 Н/м, напряжений. Нулевое значение напряжения получено при p=0,6 Па. Уменьшает внутренние напряжения в пленках Ti и W добавка N2 к Ar в количестве нескольких процентов. Одновременно такая добавка улучшает их барьерные свойства.

Использование отрицательного смещения имеет свой недостаток при осаждении металлов на сверхтонкие слои диэлектрика в процессах создания МДП-структур. В этом случае вероятен пробой диэлектрика при эксплуатации ИС. К такому же явлению может привести близкое расположение подложки при нанесении металла из-за высокой энергии достигающих подложку распыленных частиц.

Технология ИПН полностью удовлетворяет требованиям к контактным и проводящим слоям, когда в качестве последних используются не только металлы, но и их сплавы (например, Al с Cu, Ti или Si) и силициды тугоплавких металлов. Для формирования покрытий из сплавов и силицидов обычно используется одновременное распыление нескольких мишеней и реже распыление композиционной мишени. При одновременном распылении мишеней содержание каждого элемента в пленке регулируют путем изменения мощности, прикладываемой к каждой мишени. Используя одновременное распыление, получают сплавы Cr-Ag, Ni-Ag и Cu-Ag. Эти сплавы сохраняют способность к пайке в течение нескольких недель при комнатной температуре, что позволяет применить низкотемпературную пайку кристаллов в корпус без облуживания благородным металлом. Получаемый одновременным распылением сплав Al-Cu-Si обладает высокой стойкостью к электромиграции и коррозии.

Барьерные слои с требуемыми свойствами на основе нитридов тугоплавких металлов (в основном Ti, Ta и Mo) осаждают по технологии РИПН, используя в качестве рабочего газа смесь Ar + N2. Состав покрытия регулируют путем изменения парциального давления азота, размер зерен - путем изменения температуры подложки и ее потенциала. На удельное сопротивление нитридов сильное влияние оказывает чистота рабочего газа. Например, наличие кислорода до 1 % приводит к росту удельного сопротивления TiN на порядок. При отсутствии O2 получены пленки TiN с удельным сопротивлением 20-80 мкОм·см - более низким, чем у пленок Ti.

При осаждении диэлектрических покрытий (например, оксидов в смеси Ar+O2) они могут содержать «захваченный» заряд, оказывающий отрицательное влияние на стабильность и срок службы МОП-приборов. Однако этот заряд можно эффективно устранить при помощи отжига диэлектрика в атмосфере азота при температуре 450 С. Значительно снизить плотность дефектов диэлектрика (поры, сквозные проколы) можно как правильным выбором содержания O2 в рабочем газе, так и подачей смещения на подложку.

Рассматривая применимость ИПН и РИПН в технологии СБИС, следует отметить, что их эффективность и потенциальные возможности пока еще далеко не раскрыты.

5.5. Ионно-лучевое осаждение


Технология ионно-лучевого осаждения (ИЛО) имеет две модификации. Первая основана на физическом распылении поверхности мишени ионным лучом инертного газа автономного ионного источника (АИИ) и осаждении распыленного материала на подложку. Создается ионный луч с помощью АИИ. Вторая модификация сводится к прямому осаждению на подложку ионного луча, сформированного АИИ из требуемого материала покрытия. Прямое осаждение пленок из АИИ можно проводить только при малых энергиях осаждаемых частиц, поскольку с увеличением энергии начинается самораспыление. Это ограничивает плотность ионного тока, а следовательно, и возможности осаждения пленок на большие площади с требуемой скоростью. Тем не менее, имеются сведения о прямом осаждении эпитаксиальных пленок Si и Ge при энергиях ионов от 10 до 200 эВ. Процессы ИЛО реализуются в вакуумных камерах с давлением не больше 10-2 Па для исключения рассеяния ионного луча на частицах остаточной атмосферы.

Осаждение пленок путем распыления мишеней с помощью АИИ по сравнению с термовакуумной технологией позволяет существенно улучшить свойства пленок, так как энергия осаждающихся частиц лежит в диапазоне от единиц до десятков эВ и не снижается в процессе получения пленок, поскольку процесс происходит в высоком вакууме. Для получения пленок оксидов или нитридов ионное распыление может быть реализовано в присутствии O2 или N2. Состав и структура таких пленок изменяются в зависимости от концентрации реактивного газа и энергии осаждаемых частиц.

Технология ИЛО не нашла широкого применения в производстве СБИС. Основные причины - высокие радиационные повреждения подложки, низкие скорости осаждения из-за отсутствия сильноточных АИИ и значительно меньшая гибкость в управлении свойствами осаждаемых покрытий.



63


скачать файл | источник
просмотреть